深圳市杰爾曼科技有限公司提供BGA返修服務：BGA植球、FCT代測、
拆板、除膠、BGA貼裝。先進的BGA返修工藝和專業技術，ESD的環境、設備
（大型BGA返修工作站、微電腦回流焊、大型超聲波清洗機等國內外先進的
BGA返修設備），保證了BGA的返修品質。

提供內存條芯片拆板、錫球植球（DDR2/DDR3）、芯片測試、貼片（打條）、測修等一站式服務，可分周期去標示、拆板、FCT代
測等，每天最少可以植球測試5萬芯片。

提供服務器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3內存條、顯卡、手機、
電腦南北橋、數碼相機、機頂盒等各類IC的測試治具、測試座。