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- 芯片測試項目
“芯片測試項目”有三個搜索結果。第一個結果是由國家促進轉化科學中心（NCATS）資助的組織芯片測試中心（TCTC）。TCTC為科學家提供了獨立測試和驗證組織芯片平臺的手段。它還確保了組織芯片技術的廣泛應用，特別是對于監管機構和制藥公司。第二個結果描述了MPEG2/JSAT3芯片設計的測試架構建議。該設計是一個試驗項目，用于驗證Socket程序中描述的概念。Socket計劃的目的是演示SOC測試方法，并提供一種在硅測試技術中進行驗證的車輛。第三個結果解釋了IC測試設備ATE（自動測試設備）使用稱為ATE芯片測試PCB的PCB。這些PCB匯集了許多ATE測試功能，這些功能由計算機控制，以測試半導體芯片的功能。第四個搜索結果是關于注冊一項名為CHIP-Certify Fit的警察體能測試。體能評估包括四個部分：俯臥撐、仰臥起坐、300米跑和1.5英里跑/步行?？忌仨殧y帶兩種身份證明，其中一種必須是帶照片的身份證，如駕照。他們還必須自帶水，但不能帶袋子、背包或數字設備。“芯片測試項目”有三個搜索結果。第一個結果是由國家促進轉化科學中心（NCATS）資助的組織芯片測試中心（TCTC）。TCTC為科學家提供了獨立測試和驗證組織芯片平臺的手段。它還確保了組織芯片技術的廣泛應用，特別是對于監管機構和制藥公司。第二個結果描述了MPEG2/JSAT3芯片設計的測試架構建議。該設計是一個試驗項目，用于驗證Socket程序中描述的概念。Socket程序的目的是演示SOC測試方法，并提供一種在硅測試技術中進行驗證的車輛。第三個結果解釋了IC測試設備ATE（自動測試設備）使用稱為ATE芯片測試PCB的PCB。這些PCB匯集了許多ATE測試功能，這些功能由計算機控制，以測試半導體芯片的功能。第四個搜索結果是關于注冊一項名為CHIP-Certify Fit的警察體能測試。體能評估包括四個部分：俯臥撐、仰臥起坐、300米跑和1.5英里跑/步行。考生必須攜帶兩種身份證明，其中一種必須是帶照片的身份證，如駕照。他們還必須自帶水，但不能帶袋子、背包或數字設備。
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資訊
利揚芯片擬募資13.05億元 投建東城利揚芯片集成電路測試項目(2022-01-07)
和補充流動資金。
圖片來源：利揚芯片公告截圖
據了解，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施，總投資額為 13.05億元，擬使......
利揚芯片總投資超13億元集成電路測試項目封頂(2023-11-13)
利揚芯片總投資超13億元集成電路測試項目封頂;2023年11月11日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。
利揚芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設項目、東莞市2023年重點建設項目......
總投資40億元 京隆科技高階芯片測試項目簽約蘇州(2021-09-18)
總投資40億元 京隆科技高階芯片測試項目簽約蘇州;據蘇州工業園區發布消息，9月16日，京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）高階芯片測試項目......
安測半導體義烏工廠投產，建設芯片測試基地(2023-05-06)
安測半導體義烏工廠投產，建設芯片測試基地;據義烏商報消息，近日，安測半導體義烏工廠投產儀式在浙江義烏市舉行。
公開資料顯示，安測半導體芯片測試項目由安測半導體技術（義烏）有限公司投資，分為......
濟芯半導體（濟南）晶圓芯片測試項目啟動(2023-02-17)
濟芯半導體（濟南）晶圓芯片測試項目啟動;2月16日，濟芯半導體（濟南）有限公司項目啟動儀式在濟南長清區大學城舉行。
濟芯半導體晶圓芯片測試項目總投資額2.6億元，項目主要從事晶圓檢測、芯片CP......
利揚芯片：5.2億元可轉債申請獲上交所審核通過(2023-12-15)
和補充流動資金。
11月11日，東城街道利揚芯片集成電路測試項目封頂。該項目位于牛山社區景觀路東側是東莞市2023年重點建設項目，也是廣東省2023年重點建設項目，由廣東利揚芯片測試......
思特威3大募投項目全部結項，剩余670.43萬元將補充流動資金(2024-12-26)
思特威3大募投項目全部結項，剩余670.43萬元將補充流動資金;12月25日，思特威發布公告稱，公司首次公開發行股票募集資金投資項目之“研發中心設備與系統建設項目”“圖像傳感器芯片測試項目......
利揚芯片終止13億元定增計劃，東莞東城項目另尋資金(2022-11-21)
“東城利揚芯片集成電路測試項目”的所需資金計劃將通過自有資金及其他融資方式滿足。據了解，東城利揚芯片集成電路測試項目位于廣東東莞市東城街道，由利揚芯片子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施。該項目在2022年......
利揚芯片擬定增募資13.65億元擴產！投建城利揚芯片集成電路測試項目(2021-08-12)
以及補充流動資金。
根據預案，東城利揚芯片集成電路測試項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施，總投資額為13.15億元，擬全部使用募集資金投資，本項目募集資金主要將用于新建芯片測試......
月產能1億顆，昆山思特威CMOS圖像傳感器芯片測試項目新進展(2024-09-04)
月產能1億顆，昆山思特威CMOS圖像傳感器芯片測試項目新進展;據昆山發布消息，昆山思特威集成電路有限公司（以下簡稱“思特威”）CMOS圖像傳感器芯片測試項目投產后，月產能已達1億顆。
資料......
利揚芯片超10億元大動向！(2022-12-08)
利揚芯片超10億元大動向！;12月7日，利揚芯片發布公告稱，為擴大生產規模，全資子公司上海利揚創芯片測試有限公司擬不超7000萬元，在上海市嘉定區購置土地使用權建設“集成電路芯片測試工廠項目......
利揚芯片：上海利揚以5626.00萬元競得土地使用權，將投建集成電路測試項目(2023-01-12)
利揚芯片：上海利揚以5626.00萬元競得土地使用權，將投建集成電路測試項目;1月11日，利揚芯片發布公告稱，近日，上海利揚創芯片測試有限公司（簡稱“上海利揚”）以人民幣5626.00萬元......
一期投資5.5億元！利揚芯片集成電路測試項目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投資5.5億元！利揚芯片集成電路測試項目用地成功摘牌;近日，據投資東莞消息，東城街道利揚芯片集成電路測試項目用地成功摘牌。
圖片來源：投資東莞
據投資東莞介紹，該項目......
芯片測試挑戰要用數據來破解(2023-11-27)
中的重要性。他指出，對于芯片測試來說，在開始階段就需要制定測試策略和測試項目；在實施階段，一定要確保大代碼量的測試程序不出現額外的問題，以保證芯片的安全和高質量；還要......
芯片測試挑戰要用數據來破解(2023-11-28 10:14)
中的重要性。他指出，對于芯片測試來說，在開始階段就需要制定測試策略和測試項目；在實施階段，一定要確保大代碼量的測試程序不出現額外的問題，以保證芯片的安全和高質量；還要......
總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝測試等33個項目落戶湖北黃石(2021-08-31)
封測及高端SSD卡、測試設備生產基地。
盛為芯光芯片封裝測試項目
項目由盛為芯科技有限公司投資，總投資約5億元，從事光芯片測試及COC封裝。
存封集成電路封裝貼片項目
項目......
基于串口通信開發的BLE芯片測試平臺(2023-01-20)
基于串口通信開發的BLE芯片測試平臺;模塊（BLE) 指的是藍牙4.0 版本以上的模塊，也是建立在傳統藍牙基礎之上發展起來的，并區別于傳統模塊，最大的特點就是成本和功耗降低，應用......
泰瑞達：美國技術含量低于3%，推動國產IC實現零缺陷目標(2023-12-04)
程序階段。芯片的功能在不斷增加，導致芯片測試的代碼量巨大。最早測量一顆芯片(SoC混合芯片)，可能會有200個左右的測試項，約1000-2000行代碼?，F在的芯片測試項目有2萬行，代碼量達幾個到十幾個Giga......
利揚芯片計劃斥資不超過2億元設立全資子公司(2024-03-11)
向不特定對象發行可轉換公司債券的注冊申請。
據公告信息，利揚芯片擬向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金總額不超過5.2億元，扣除發行費用后，實際募集資金將用于東城利揚芯片集成電路測試項目......
募資24.87億元 小米OV射頻器件供應商唯捷創芯科創板IPO獲受理(2021-06-22)
來源：唯捷創芯招股書
其中，集成電路生產測試項目實施主體為唯捷精測，唯捷精測已于北京經濟技術開發區科谷四街1號院16號樓租賃房屋并將其作為項目的實施場所，將對上述租賃房屋進行裝修改造，購置先進的芯片測試......
泰瑞達如何幫助中國汽車市場跨越測試難題(2023-11-27)
產品的質量與人的生命財產安全有著直接的關系，一旦出現問題，可能會帶來毀滅性的打擊。因此，車規級產品對整體質量的把控相對更為嚴格，加之ADAS級別提升，芯片測試的復雜程度也呈指數級增長。
此外，對汽車芯片來說，越早......
武漢菲光預計今年3月正式量產，月產能達60萬顆芯片(2021-01-11)
該企業已與武漢多家光通信龍頭企業達成合作意向。
武漢菲光負責人李家桐表示，中國向上游光器件、光芯片領域實現追趕，國內企業要實現光芯片的商業化量產，爭奪分秒，菲光在入漢前，就已接到了武漢龍頭企業的訂單。
武漢菲光科技有限公司芯片測試項目......
國內10個半導體產業項目全面綻放(2024-12-27)
”“圖像傳感器芯片測試項目”“CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目”已達到預定可使用狀態，公司決定將其予以結項，并將節余募集資金用于永久補充流動資金。
思特......
汽車芯片漫談之Serdes芯片與測試(2024-07-26)
汽車芯片漫談之Serdes芯片與測試;上一期，《汽車芯片標準體系建設指南》技術解讀與功率芯片測量概覽中，我們給大家介紹了工信部印發的《汽車芯片標準體系建設指南》涉及到的重點芯片與測試領域解讀，本期......
1442億A股半導體企業交出亮眼財報，攜手清華電子院開展合作(2022-04-19)
威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目、CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目、以及補充流動資金。
△Souece：思特威公告截圖
思特威介紹，本次......
干貨：簡析芯片反向設計流程(2017-07-03)
儀（可選），當測試儀并不能完成某些特殊測試項的要求時，還得自己制作測試儀。例如，紅外接收芯片測試所需要用到的掃頻儀，若采用非自制掃頻儀，測試時間將非常長，必須自己制作。5，測試數據的分析。對測試數據的分析有助于對測試方法的改進和對芯片......
搶占大中華區半導體測試市場，NI靠什么？(2022-12-30)
發的投入為的就是快速搶占市場。但如今存在很多難點，NI亞太區銷售副總裁Joseph Soo表示：“如今5G手機射頻前端（RF FEM）芯片測試面臨更高集成度及復雜度。從曾經4G時代的74個測試項目......
2024年江蘇省重大項目清單新鮮出爐，涉及華虹/華潤迪思/新潔能等(2024-01-04)
率集成模塊（含車規級）的研發及產業化。
無錫偉測半導體晶圓測試項目
無錫偉測半導體科技有限公司（以下簡稱“無錫偉測”）是上海偉測半導體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測半導體”）的全資子公司，上海偉測是國內第一大晶圓及芯片測試......
又一40億大項目簽約，國內存儲項目建設多點開花！(2022-08-01)
。
據“常熟經開區發布”消息，弘潤存儲芯片封測項目一期從事邏輯芯片、存儲器芯片測試業務，擬租賃廠房1萬平方米，達產后年產值6.5億元，年稅收5000萬元；二期建設存儲器芯片封裝測試......
獲大基金二期、小米基金投資 CIS廠商思特威科創板IPO獲受理(2021-06-29)
于本次發行后總股本的10%，擬募集資金金額28.20億元，扣除發行費用后將投資于研發中心設備與系統建設項目、思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目、CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目、補充......
和林微納擬定增募資7億元布局晶圓測試探針量產等項目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探針主要來源于國外企業，本次募投項目均為相關行業的未來發展方向，是行業技術發展的趨勢。
根據相關資料，目前，公司主營業務主要由精微零部件和半導體芯片測試探針業務構成，現有探針產品主要以半導體芯片測試......
寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產(2021-05-19)
寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目一期將于10月投產;據寶雞日報日前報道，渭濱區西部傳感器產業園內的寶雞方芯電子半導體集成電路（芯片）封裝測試項目正在抓緊建設當中。該項目預計項目......
總投資3.6億元，金連接半導體芯片測試探針零件制造項目封頂(2022-12-28)
總投資3.6億元，金連接半導體芯片測試探針零件制造項目封頂;據“ 浙江金連接科技股份有限公司”消息，12月26日，金連接半導體芯片測試探針零件制造項目封頂，標志著項目建設取得階段性進展。
消息......
檢測行業為集成電路發展添磚加瓦——集成電路檢測與測試創新論壇圓滿結束(2024-05-30)
、DC測試、RF指標測試、動態參數測試等全部測試項。
隨后，深圳市辰卓科技有限公司總經理范艷根分享了CIS芯片測試解決方案的經驗。CIS芯片設計公司技術門檻較高，市場高度在索尼、三星、斯特......
存儲芯片封測，中國賽道積極“搶跑”！(2022-12-07)
，半導體封裝測試項目總投資1.2億元。該項目自2021年2月8日首次接觸到正式投產，僅用了86天時間。
該項目的投產，打通了存儲芯片在研發設計、封裝測試及產品應用全產業鏈的關鍵環節，意味......
騰達微電子芯片封裝測試項目將于10月投產(2021-10-20)
騰達微電子芯片封裝測試項目將于10月投產;據黃山新城消息，騰達微電子芯片封裝測試項目已完成廠房裝修改造，預計10月份正式投產。第四季度，安徽省黃山市黃山高新區將加快推進騰達微電子芯片封裝測試項目......
偉測科技：擬發行不超11.75億可轉債(2024-04-07)
、償還銀行貸款及補充流動資金。
根據公告，偉測科技本次募投項目主要用于現有主營業務集成電路測試業務的產能擴充，重點擴充“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產能，提高公司集成電路測試......
5G毫米波改變芯片測試(2023-01-14)
一般工作在24.25-52.6GHz的毫米波頻段。
圖片來源泰瑞達
毫米波中頻和射頻芯片的測試項目，和典型RF收發器(transceiver)芯片類似，主要的測試項目......
滬電股份：暫緩新建應用于半導體芯片測試及高層高密度互連積層板研發與制造項目(2022-03-24)
滬電股份：暫緩新建應用于半導體芯片測試及高層高密度互連積層板研發與制造項目;3月22日，滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬電股份”）發布公告稱，公司于2022年3月21日召......
《汽車芯片標準體系建設指南》技術解讀與功率芯片測量概覽(2024-03-06)
《汽車芯片標準體系建設指南》技術解讀與功率芯片測量概覽;伴隨著工信部印發的《汽車芯片標準體系建設指南》（簡稱《指南》），汽車芯片體系化建設被提上日程，本期我們將對《指南》涉及到的一些重點芯片與測試......
華興源創擬發行可轉債8億元，投入半導體 SIP 芯片測試設備等項目(2021-11-26)
華興源創擬發行可轉債8億元，投入半導體 SIP 芯片測試設備等項目;11月24日，蘇州華興源創科技股份有限公司（以下簡稱“華興源創”）發布公告稱，公司......
如何使用AP525測試泰凌硬件的音頻指標（二）— AP525測試平臺介紹(2024-06-27)
Mode
在這個模式下面，可以便捷修改各種設置條件，根據需求配置不同測試項目。支持時域、頻域監測、步進掃頻/掃幅測試、FFT分析、錄音、連續掃頻、聲學響應等測試項目。
圖9 ?Bench mode......
簽約、開工、投產…2021國內封測項目遍地開花(2022-01-27)
實現量產。
和恩泰半導體存儲芯片封裝測試
2021年7月28日，位于四川遂寧經開區恩彼特智能制造產業園的和恩泰半導體存儲芯片封裝測試項目竣工投產。
四川和恩泰半導體生產工廠占地2.89萬平......
一期總投資超1億元 年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目落戶黃山高新區(2021-05-20)
一期總投資超1億元 年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目落戶黃山高新區;黃山新城消息顯示，5月19日，安徽黃山高新區管委會與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目......
京隆科技集成電路高階芯片先進測試項目在蘇州啟動(2022-07-26)
京隆科技集成電路高階芯片先進測試項目在蘇州啟動;據蘇州工業園區管理委員會消息，7月25日，京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）投資的集成電路高階芯片先進測試項目......
總投資1.2億元 天極存儲芯片封裝項目投產(2022-03-07)
顯示，天極集成電路年產閃存UFS3.1產品1000萬只，BGA6000萬只，半導體封裝測試項目總投資1.2億元。天極存儲芯片封裝項目從2021年12月8日首次接觸，從簽約到無塵車間完成裝修、設備......
中汽中心軟件測評中心與紫光國微達成芯片認證合作！(2021-10-25)
中汽中心軟件測評中心與紫光國微達成芯片認證合作！;據紫光國微消息，中國汽車技術研究中心（以下簡稱“中汽中心”）成立“汽車芯片測試認證工作組”。在10月22日的啟動會上，紫光國微作為芯片廠商代表，與中......
四川和恩泰半導體存儲芯片封裝測試項目投產 年產能5000萬片(2021-07-30)
四川和恩泰半導體存儲芯片封裝測試項目投產 年產能5000萬片;據遂寧新聞網報道，7月28日，遂寧經開區恩彼特智能制造產業園首批兩個項目——四川和恩泰半導體存儲芯片封裝測試項目、鐵領電子新型快充電源及線材生產項目......
年產超100億顆！嘉創半導體芯片封裝測試項目沖刺投產(2024-01-04)
年產超100億顆！嘉創半導體芯片封裝測試項目沖刺投產;據嘉魚發布消息，位于嘉魚縣電子信息產業園的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產線，預計5月份......
總投資20億元，嘉創半導體芯片封裝測試項目沖刺投產(2024-01-04 14:25)
總投資20億元，嘉創半導體芯片封裝測試項目沖刺投產;據“嘉魚發布”公眾號消息，位于嘉魚縣電子信息產業園的嘉創半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產線，預計......
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器，燒錄器，燒錄座，IC測試座，IC插座….. 芯片測試芯片清空芯片燒錄IC代燒_服務項目： 一 芯片測試芯片清空IC燒錄，IC代客燒錄，IC代燒錄，芯片代燒，芯片燒錄，IC測試 1、IC芯片類型：MCU
;北京華銳芯片測試科技有限公司;;北京華銳芯片測試科技有限公司 公司有經營以下產品 IC類：IC燒寫器、IC燒錄機、IC測試架、芯片燒寫機、芯片燒錄器等 手機治具類：手機下載、校正治具，手機
;測試架測試座;;IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，燒錄座，老化機，返修，電腦主板，內存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座 手機、藍牙、GPS,DDR
;深圳市易華鑫科技有限公司;;本公司是集技、工、貿為一體的技術領先、實力雄厚的高新技術企業?，F公司擁有一支高素質、高效率的員工團隊，專注于IC芯片測試夾具／測試座，PCB集成電路功能測試治具等測試
;深圳測試架有限公司;;IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，燒錄座，老化機，返修，電腦主板，內存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座 手機、藍牙、GPS
;測試架公司;;IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，燒錄座，老化機，返修，電腦主板，內存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座 手機、藍牙、GPS,DDR
;深圳市順科電子有限公司;;本公司是從事FLASH存貯器IC芯片測試分類和數據寫入服務的專業公司
;深圳市富創鑫科技有限公司;;公司一直秉持專業、卓越的企業精神，以客戶為導向，精益求精。從芯片測試座，燒錄座，老化座，到PCBA半成品板的測試，為客戶提供全套產品測試解決方案；以專業的研究，開發
卡）等芯片的代測。 ，代理美國AND，SENSATA，ENPLAS，OKI的TSOP48，BGA100/63LGA52/60等測試座 需要測FLASH（產品 治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U
;深圳市臺茂電子科技;;臺茂科技有限公司專注于半導體封裝、芯片研發、進口集成IC半導體測試業務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。成為國內半導體封裝測試系統化公司，現已