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深圳市臺茂電子科技
臺茂科技有限公司專注于半導體封裝、芯片研發(fā)、進口集成IC半導體測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。成為國內半導體封裝測試系統(tǒng)化公司，現(xiàn)已擁有企業(yè)技術中心、博士科研工作站，半導體集成IC高新技術企業(yè)、高密度集成電路工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。
臺茂科技有限公司專注于半導體封裝、芯片研發(fā)、進口集成IC半導體測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。成為國內半導體封裝測試系統(tǒng)化公司，現(xiàn)已擁有企業(yè)技術中心、博士科研工作站，半導體集成IC高新技術企業(yè)、高密度集成電路工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。