臺(tái)茂科技有限公司專注于半導(dǎo)體封裝、芯片研發(fā)、進(jìn)口集成IC半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試系統(tǒng)化公司，現(xiàn)已擁有企業(yè)技術(shù)中心、博士科研工作站，半導(dǎo)體集成IC高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位。