深圳市國鼎盛科技有限公司主要從事印制軟硬結合電路板（PCB）生產和銷售，是PCB行業中少數專業生產“超薄、超精密”PCB線路板及精密軟硬結合板，具有橫向一體化產業鏈的高新技術企業。工廠2000多平方米，員工100多人，月生產能力8000平米。 公司所生產的產品涵蓋銀行卡、醫療智能卡、SD卡、U盾、U盤、記憶卡、內存卡、手機攝像頭等多個領域。目前公司擁有一批在PCB行業摸爬滾打十多年的技術團隊。專業的技術讓我們做好生產工藝的每一道環節，確保產品的優良品質，一流的服務將使我們擁有更為廣泛的客戶資源。 我們將秉承"誠實、務實、開拓、追求卓越"的理念，與客戶共同成長，攜手共創美的未來。 公司主要技術指標如下表：工序項 目內 容常 規開料和拼板開料及完成板厚層數2～6層（分層板）2～4層（軟硬結合板）開料拼板尺寸（250mm寬）250-520mm（常規250-310mm）完成板尺寸(最大)250*500mm完成板尺寸(最小)5mm*8mm鉆孔鉆孔公差定位公差一鉆：+0.05mm二鉆：+0.1mm鉆孔孔徑(最小)?0.20mm鉆孔孔徑(最大)?6.30mm鉆孔槽孔(最小)?0.60mm孔徑公差(鍍通孔)±2mil(±0.050mm)鉆孔孔徑公差(非鍍通孔)±1mil(±0.025mm)圖形線路菲林最小線寬/線隙最小孔環單邊0.1mm (普通單雙面板)安全值0.15mm單邊0.15mm（3、4層的多層板）安全值0.2mm單邊0.3mm（5、6層的多層板）NPTH孔到線距離最小0.1mm；安全值0.2mm（鉆孔）NPTH孔到線距離最小0.15mm；安全值0.25mm（鋼模沖孔）1/3 OZ底銅最小線寬/線隙0.06mm/0.06mm(線路已補償)1/2 OZ底銅最小線寬/線隙0.07mm/0.07mm(線路已補償)1OZ底銅最小線寬/線隙單面板：0.08mm/0.07mm(線路已補償)雙面板：0.09mm/0.075mm(線路已補償)軟硬結合板外層最小線寬/線隙0.11mm/0.09mm(線路已補償)多層軟板最小線寬/線隙0.09mm/0.07mm(線路已補償)字符字符字符高度0.8mm字符最小線寬0.1mm字符字體最小寬度1.0mm字符到焊盤距離最小0.125mm,安全值0.2mm字符線條最小線寬0.1mm 最佳0.2mm電鍍表面處理鍍鎳厚度 (plating)2.54-8um鍍金厚度 (plating)0.025-0.12um沉鎳厚/金厚(最薄點~最大)2.54-6um/0.025-0.15um鍍錫厚度3-12um沉錫厚度0.6-1.2umOSP厚度0.4-0.8um沖切外形沖切外形尺寸（手指到邊）公差：±0.075mm(精模制作、雷射切割)外形尺寸（手指到邊）公差：±0.10mm(普通鋼模制作)外形尺寸（手指到邊）公差：≥±0.20mm（刀模制作）半圓孔最小直徑0.3mm 安全值0.4mm線路到板邊最小距離0.40mm（手割）線路到板邊最小距離0.30mm (刀模)線路到板邊最小距離0.15mm（鋼模）線路到板邊最小距離0.1mm（精沖模）