深圳市金鼎利電子有限公司成立于2003年，是一家專(zhuān)門(mén)從事高導(dǎo)熱金屬基絕緣電子材料研發(fā)、生產(chǎn)及其二次產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)加工的技術(shù)型民營(yíng)企業(yè)。所采用的原材料通過(guò)長(zhǎng)城認(rèn)證，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電力、電子、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、照明等領(lǐng)域。鋁基印制電路板（鋁基PCB/鋁基板）具有良好的散熱特性。采用鋁基板工藝較采用環(huán)氧板工藝，可大幅提高各種大功率電路及模塊的電流密度、工作可靠性和使用性壽命。鋁基印制電路板（鋁基PCB/鋁基板）還具有電磁屏蔽性，可防止電子元件遭受電磁波的輻射、干擾。線(xiàn)路制作工藝符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及IPC標(biāo)準(zhǔn)。
我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)上遵循半導(dǎo)體導(dǎo)熱機(jī)理，不僅在導(dǎo)熱金屬電路板（金屬PCB）：鋁基板、銅基板方面具有專(zhuān)業(yè)級(jí)研發(fā)及生產(chǎn)水平；對(duì)LED燈具導(dǎo)熱、散熱方案、大功率LED導(dǎo)熱板、大功率LED熱支架，大功率LED封裝中的導(dǎo)熱問(wèn)題我們同樣也能提供全面的技術(shù)支持。
板材有：一般導(dǎo)熱、超高導(dǎo)熱,厚度有:0.5mm/0.8mm/1.0mm/1.6mm/2.0mm/2.5mm/3.0mm/4.0mm/5.0mm 單雙面/多層基板 表面處理工藝有：無(wú)鉛噴錫/沉金/OSP/鉆杯（杯底鍍光亮銀）/過(guò)孔絕緣，等 外型加工有：模沖/CNC銑邊/連片V割/適用于：大功率LED路燈/洗墻燈/投光燈/及各種大功率LED照明等。