浙江華芯科技集團(tuán)有限公司于2009年12月注冊(cè)成立，是由同方聯(lián)合控股集團(tuán)投資成立、由歸國(guó)留學(xué)人員經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè)，位于杭州市余杭區(qū)余杭創(chuàng)新基地，注冊(cè)資金1億元。公司主要從事功率半導(dǎo)體領(lǐng)域從芯片至模塊到最后的整機(jī)方案產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品技術(shù)具有國(guó)際先進(jìn)水平，將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。
華芯科技的產(chǎn)品規(guī)劃將以IGBT芯片和IGBT模塊為主，進(jìn)入市場(chǎng)同時(shí)兼顧其它相關(guān)的電子元器件產(chǎn)品開發(fā)。利用功率模塊技 術(shù)做驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)功率芯片和功率產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，同時(shí)完成設(shè)計(jì)兩個(gè)功率半導(dǎo)體芯片。IGBT模塊采用全套進(jìn)口設(shè)備，是國(guó)內(nèi) 最為先進(jìn)的模塊生產(chǎn)工藝線。生產(chǎn)的IGBT模塊采用的主要材料均為進(jìn)口，從而保證了產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)到并且超過國(guó)際同類產(chǎn)品的 水平。
公司核心團(tuán)隊(duì)由擁有美國(guó)和英國(guó)博士學(xué)位的、并在英美著名半導(dǎo)體公司與大學(xué)工作十余年的歸國(guó)留學(xué)人員組成，70％的人員 為技術(shù)研發(fā)人員，具有大學(xué)本科以上學(xué)歷，產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握功率模塊與芯片設(shè)計(jì)與制造的先進(jìn)技術(shù)。
我司產(chǎn)品包括三大類：
第一類是功率模塊，包括IGBT模塊，晶閘管模塊，整流橋模塊，智能模塊（IPM）及其它功率模塊。
第二類是功率芯片，主要為IGBT芯片，TVS ，大功率Power MOSFET芯片和用于驅(qū)動(dòng)功率器件的驅(qū)動(dòng)芯片。
第三類是采用功率模塊的電力電子裝置產(chǎn)品。