杜比科技有限公司是一家專業(yè)從事于鋰電池保護(hù)板(COB型)研發(fā),生產(chǎn),銷售的一體化高科技企業(yè),現(xiàn)與理光,NEC,富晶,TOKO合作從事COB保護(hù)板的研發(fā)與推廣.我司現(xiàn)研發(fā)出復(fù)合型IC(把IC與MOS做在同一顆IC內(nèi)),具有更優(yōu)的電性能,更小的尺寸,更低的價格.我司研發(fā)出的COB型保護(hù)板,性能好,標(biāo)準(zhǔn)化,尺寸小,成本更低的優(yōu)勢,是國內(nèi)最先進(jìn)最早研發(fā)生產(chǎn)的新型保護(hù)板.以下是COB的介紹:COB：ChiponBoad的簡稱，使用晶元在PCB板上直接封裝的新型鋰離子保護(hù)模塊?，F(xiàn)存保護(hù)板：使用IC直接在PCB板上貼裝的一般保護(hù)板。在不改變鋰離子電池保護(hù)基本原理和功能的情況下，對保護(hù)模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工藝，主要素子的布置進(jìn)行調(diào)整，以不同的封裝、加工方法改變現(xiàn)有被廣泛使用的保護(hù)板概念。以達(dá)到穩(wěn)定性高；一致性能良好；能防水、油、弱酸、弱堿；以及整板內(nèi)阻小等優(yōu)點(diǎn)，解決了行業(yè)內(nèi)追求超小、超薄、超輕的難題。這一技術(shù)的應(yīng)用將在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3、Bluetooth等高要求的攜帶型電子產(chǎn)品鋰離子電池上體現(xiàn)其優(yōu)點(diǎn)，并且輕易解決現(xiàn)存的一般保護(hù)板解決不了的超小型化問題。COB技術(shù)具有將晶元及電容電阻整體封裝的特點(diǎn)，從而可以排除電芯萬一因漏液產(chǎn)生短路而引致電池爆炸的危險。這一特點(diǎn)是一般外露型保護(hù)板不能實(shí)現(xiàn)的。