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熱電耦合是電子產品和電子元器件產品中常用的一種技術，它可以將兩個或多個熱敏電阻的溫度差轉換成電壓信號，從而實現溫度的測量和控制。在實際應用中，熱電耦合技術被廣泛應用于電子產品和電子元器件的溫度控制、熱敏電阻測量、溫度補償等領域。本文將介紹熱電耦合技術的基本原理、操作步驟以及應用場景。
一、熱電耦合技術的基本原理
熱電耦合技術是利用兩種不同金屬材料的熱電效應來測量溫度的一種技術。熱電效應是指在兩種不同金屬材料的接觸面處，由于兩種金屬材料的溫度差異而產生的電壓差。在熱電耦合技術中，熱敏電阻作為測溫元件，其電阻值隨溫度的變化而變化，通過測量熱敏電阻兩端的電壓差來實現溫度的測量。
二、熱電耦合技術的操作步驟
1. 準備工作：選擇合適的熱敏電阻和熱電偶，根據需要選擇合適的電氣連接方式。
2. 連接熱電偶：將熱電偶的一個接頭連接到熱敏電阻的一個端口上，將另一個接頭連接到熱敏電阻的另一個端口上。
3. 校準：使用標準溫度計校準熱電偶，確保其線性度和精度。
4. 使用：將熱電耦合器連接到控制系統中，實現溫度的測量和控制。
三、熱電耦合技術的應用場景
1. 溫度控制：熱電耦合技術可以用于電子產品和電子元器件的溫度控制，例如電子設備的散熱系統、電子元器件的加熱系統等。
2. 熱敏電阻測量：熱電耦合技術可以用于測量熱敏電阻的電阻值和溫度值，例如用于溫度補償電路中的熱敏電阻測量。
3. 溫度補償：熱電耦合技術可以用于溫度補償電路中，例如用于電子設備中的溫度補償電路。
綜上所述，熱電耦合技術是一種常用的測量和控制溫度的技術，在電子產品和電子元器件的應用中具有廣泛的應用前景。通過掌握熱電耦合技術的基本原理、操作步驟以及應用場景，可以更好地應用該技術，提高電子產品和電子元器件的性能和穩定性。
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的元器件包括交流電220V輸入接口、熔斷器、濾波電容、 互感濾波器、整流二極管、橋式整流堆、開關控制芯片、光電耦合器、開關變壓器、穩壓二 極管等。如圖所示為開關電源電路主要元器件。
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Silicon Labs針對消費類電子市場推出最佳的數字隔離器(2014-07-01)
性和數據傳輸率的數字隔離器產品。基于Silicon Labs專利的CMOS數字隔離技術，新型Si80xx系列產品成為光電耦合器的最佳替代產品，適用于洗衣機、烘干機、食品攪拌機、空氣清新器和其他家用電器，也包......
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ROHM開發出隔離型DC－DC轉換器“BD7Fx05EFJ－C”(2022-12-09)
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