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半導體功率器件的無鉛回流焊;半導體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料，但根據環境法規的要求，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數適合這些應用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金，相應地具有較高的焊料......
的組成為： 1）印制板上的基底金屬 2）一個或多個金屬間化合物（IMC） 3）焊料主體 4）形成......
SMT工藝流程與要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程 波峰焊一般是針對于插件器件的一種焊接工藝。是將熔融的液態焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料......
軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。 顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析與改善對策; 一、焊料橋接 焊料橋接是不可接受的。電 氣測試、光學檢驗（內窺鏡）或者X射線......
分析 1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。 二、焊料......
的兩個原因是裹挾的助焊劑沒有足夠時間 從焊膏中釋放，以及電路板清洗不適當留有的 污染物。空洞呈現為焊料球中較亮的區域并通 常會隨機地出現在整個封裝中。一些X射線系統通過光暈扭曲空洞的尺寸。準確測量空洞的真 實體積是可行的，但需......
用作名詞，意為“可焊性；軟焊性”，英式發音為[,s?ld?r?'b?l?t?]。可焊性通常指印刷電路板或其他金屬表面與焊料的結合能力，這種能力決定了焊接過程中焊料能否順利地在金屬表面鋪展開來，并形......
漫畫：電烙鐵焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
一個電烙鐵。 它的尖端有足夠的熱量去熔化 金屬的焊接材料。 它的溫度大概有200度C！ 這是焊料。 一般......
30. SMT BGA設計與組裝工藝：BGA焊接工藝所使用的焊料對焊接的損傷機理和故障是怎樣的？; 電子組件的可靠性取決于熱機各要素的總和以及這些要素間電氣界面（或連接）的可......
SMT BGA焊接工藝所使用的焊料對焊接互連可靠性的影響; 電子組件的可靠性取決于熱機各要素的總和以及這些要素間電氣界面（或連接）的可靠性。表面貼裝焊接互連，是互......
基板的面陣列封裝可配置高鉛焊球或柱狀 焊料，如Pb90/Sn10。面陣列封裝變化不斷增長 的數量使非增強介電薄膜適應于基板與不同灌 封材料的組合。微型密節距（FBGA）和芯片尺 寸封裝（DSP）也已廣泛使用（尤其是便攜或手 持電......
之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。 1）工藝特點 （1）焊料（以焊膏形式）的施加與加熱分開進行，焊點大小可控； （2）焊膏通過印刷的方式分配，每個......
封裝內有用于散熱的散熱片或散熱塊， 焊球可能會塌陷低至300μm。 當焊球變平時，由 于受限的焊料高度與焊點柔性，其可靠性就會 降低。并且，焊球的伸展可能會超出期望的節距 間隙。一個......
被點膠固定的話，應該通過波峰焊載具與 波峰隔開。但是在波峰焊接過程中，電路板正面 已再流焊接過的表面貼裝元器件也會被加熱。當溫度升高到接近焊料合金液相線點時，這種 受熱會導致這些元器件的焊點融化。因此，要 注意......
往的雙色型產品（1.5x1.3mm）相比，不僅體積縮小35%，還有助于應用顯示面板的薄型化。不僅如此，考慮到客戶回流焊時的使用條件，在封裝中施以防止焊料侵入的措施，可防止焊料侵入樹脂內部。從而消除焊料......
: 超聲振動摩擦和局部高溫高壓可實現同材或異材的低溫、快速、可靠的互連，超聲技術在電子封裝中顯示出無與倫比的技術優勢。綜述了超聲引線鍵合、塊體母材直接超聲鍵合、母材/焊料/母材......
封裝內有用于散熱的散熱片或散熱塊， 焊球可能會塌陷低至300μm。 當焊球變平時，由 于受限的焊料高度與焊點柔性，其可靠性就會 降低。并且，焊球的伸展可能會超出期望的節距 間隙。一個......
溫度150℃左右，剛好超過中低Tg材料的Tg點，Tg點以上樹脂為高彈態，板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。 4.熱風焊料整平： 普通板熱風焊料整平時錫爐溫度為225℃~265℃，時間為3S-6S。熱風......
虹吸現象： 這個現象是焊料在潤濕引腳后，焊料從焊點區域沿引腳向上爬升，以致焊點產生焊料不足或空焊的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件......
系統梳理了焊點開裂典型失效模式、失效機理，并整理了AEC-Q007及業內日系、德系等主機廠對應檢驗標準。 常見焊點開裂異常分析 無鉛焊料疲勞開裂 汽車電子產品在應用過程中，工作及環境溫度反復變化，同時......
向力引導了對鍍金的需求。? 金的缺點主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率，以及關于可焊性的一些細微差別。具體來說，許多客戶 “成功地” 焊接了這些產品，但他們并沒有焊接到金，因為金會溶解在熔融的焊料中。 他們......
產生太多的法向力。 因此，低法向力引導了對鍍金的需求。?金的缺點主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率，以及關于可焊性的一些細微差別。具體來說，許多客戶 “成功地” 焊接了這些產品，但他們并沒有焊接到金，因為金會溶解在熔融的焊料......
，進行嚴格的可焊性測試。可焊性是衡量 PCB 板能否正常投入使用的關鍵指標之一。常見的可焊性測試方法包括： 1.?潤濕性測試：將一小滴特定的焊料放置在 PCB......
了減少吸濕性的包裝標準和確定印制板中水分含量的測試程序。 4）?鉛?溫焊接的可靠性問題 無鉛焊料焊接需要較高溫度，這帶來了印制板樹脂的耐久性和印制板電路板互連結構（如鍍覆孔和導 通孔）的完......
在形成焊點時會充分融化與塌陷。 焊料柵陣列（SGA）端子設計去掉了焊球，直接將焊膏印刷在封裝的連接盤上。隨之產生的焊料凸點通過表面貼裝焊接工藝（SMT）再流焊接至印制板上以形成焊點。在輕薄產品設計的推動之下，近幾年焊料......
SMT合金焊料: 錫銀銅合金(SAC)優缺點; SAC合金，即錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu Alloy），是一種由錫（Sn）、銀（Ag）和銅（Cu）按特定比例混合而成的金屬合金。這種......
稍大于頂部開口）通常作為更優先選擇， 因為它們可改善焊膏釋放。 焊膏由金屬粉末顆粒和助焊劑的均質混合物組 成。焊膏的金屬含量（通常占總質量的90%）決定 了焊點中的焊料量。最常......
-9701中提供了可靠性鑒定要求并定義有完 善的測試方法。對于無鉛焊料連接，IPC-9701A 包含加速焊點可靠性測試指南。對各種無鉛焊 料，在缺乏認可的加速度模型的情況下，基于 加速......
測試方法。對于無鉛焊料連接，IPC-9701A 包含加速焊點可靠性測試指南。對各種無鉛焊 料，在缺乏認可的加速度模型的情況下，基于 加速熱循環的可靠性要求難以確立。開發出的 已有......
。這些? 0.085"射頻電纜組件包括SMA、2.92mm、SMP和SMPM系列。低焊料芯吸和高靈活性使電纜套圈后面能夠實現緊密彎曲，高彎曲壽命確保重復使用后仍具有出色的性能，最多可插配1000次......
過程： 潤濕 ：已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料......
具有優異耐焊接浸出性，尤其使用溫度達+360 °C的高熔點焊料時。使用預成型焊料以及H2?/ N2合成氣體時，內層耐線路板甲酸浸蝕。 熱敏電阻符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，+25......
連接上下焊盤的時 3、防焊焊盤（焊料竊取） 波峰焊的缺陷之一 在焊接SMD的過程中容易出現焊橋 ，作為......
的如下圖所示的空洞在板級組裝過程中可 能也可能不會消失。在進料檢驗時發現有焊球空 洞說明焊球中的焊料量已減少，這會使焊球塌陷后間隙高度較低，進而可能會降低可靠性。 對于在組裝后檢驗發現的空洞，如果......
的如下圖所示的空洞在板級組裝過程中可 能也可能不會消失。在進料檢驗時發現有焊球空 洞說明焊球中的焊料量已減少，這會使焊球塌陷后間隙高度較低，進而......
上涵蓋了整個先進封裝，包括2D、5D、3D TSV等都提供了相應解決方案。 銦泰公司高級技術經理胡彥杰帶來《半導體封裝一級互連低溫焊料探索與發現》主題演講，主要針對目前相對成熟的低溫焊料和工藝、項目背景和低溫焊料......
域內，以直接從 IC 封裝中轉移熱量。在這種情況下，無法使用大通孔。這是因為大型的電鍍通孔可能會導致“滲錫”，即用于連接 IC 與 PCB 的焊料向下流入通孔中，從而導致焊接點質量不佳。可以......
質封裝的供應商通常會對板級組裝選擇適用的焊膏成分提供建議。 為了研發新的連接方法，在上世紀90年代，一 項使用聚合物涂層焊球作為互連介質的專利得以完成。金屬球是導電的，可用銅、銀、金、 焊料等制成并在之后鍍上一層導電聚合物。涂 覆方法取決于焊球制造商，且按......
式公連接器和彎角式公連接器(首先推出表面貼(SMT)型款，即將推出通孔焊料(DIP)選項)，以及具有180°電纜出口的母連接器連接器(壓接)。公連接器表面貼型款以卷帶包裝提供，而公焊料連接器則以管形包裝交付，兩者......
表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 3、波峰焊（wave soldering） 將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預......
于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。 芯吸......
布了IPC-4554規范，作為替代錫鉛焊料之表面處理的一系列規范之一。前兩個已經公布的規范分別為針對化鎳浸金與浸鍍銀規范的IPC-4552與IPC-4553。IPC-4554規范......
Soldering：回流焊接，通過加熱使焊料融化，實現電子元件與 PCB 連接的焊接工藝。 9.?AOI（Automated Optical Inspection）：自動光學檢測，用于......
測到與焊接相關的缺陷，如橋接、焊點開 路、焊料不足和焊料過多。其它諸如焊球缺失、 偏移以及封裝爆米花效應等缺陷也能識別。除 了缺陷探測外，X射線也能提供焊料體積和焊點 形狀的趨勢分析。X射線是發現BGA焊點空洞唯 一的......
與臺積電和格芯討論去印度建廠。另外，日本計劃增加對Rapidus的支持，三星電子計劃開發下一代低溫焊料，并且與AMD宣布延長授權協議。 1 京瓷：擬投資約4.7億美元在日本建芯片材料工廠 據外媒消息，京瓷......
正在申請專利的創新技術完全消除了焊接的必要性。 汽車客戶通過使用魚眼端子壓接互連解決方案，可以簡化和加快裝配流程，并大幅降低出錯風險。由于魚眼壓接端子無需使用焊料，所有因焊膏用量變化（以及與此相關的電容）而導......
組裝比使用免清洗焊膏更易形成空洞。 這是因為水溶性焊膏和免 清洗焊膏中的助焊劑成分是不同的。水溶性焊 膏中助焊劑的性質比免清洗焊膏助焊劑活性更強，與焊料粉末中的氧化物反應更快更完全。這種......
保焊點在清洗后能夠保持干凈和明亮。 清洗劑與焊料合金反應 ：有些清洗劑中的活性成分可能與焊錫合金發生反應，生成氧化物或化合物，導致焊點發黑。這通......
方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優化，作為......

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銅合金焊條及焊絲、鋁及鋁合金焊條及焊絲、氣焊及釬焊溶劑、銅鋅焊料、銅磷焊料、銀基焊料、鋁基焊料、鋅基焊料、錫鉛焊料、鎳基焊料、碳弧汽刨碳棒、鎢電極、焊接飛濺清除劑、不銹鋼酸洗鈍化膏、特殊用途焊條、塑料
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