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資訊

B：焊錫膏與焊錫......
特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因......
回流焊概述 SMT真空回流焊是一種在真空或低氣壓環境下進行的電子組裝焊接技術。該技術通過在高真空或低氣壓環境中對PCB板上的電子元件進行加熱，使焊錫熔化并與元件引腳形成可靠的電氣連接。與傳......
品是東芝首款[1]采用緊湊型SOP Advance（WF）封裝的車用100V N溝道功率MOSFET。封裝采用可焊錫側翼端子結構，安裝在電路板上時能夠進行自動目視檢查，從而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
來是綠色的或者是SparkFun的紅色。 阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫......
處理不當：PCB焊盤的表面處理對于焊接質量非常重要。如果焊盤的表面處理不充分或不正確，如表面氧化、油污、污垢或其他雜質的存在，將會阻礙焊錫的潤濕和擴展。良好的表面處理，如使用焊前清潔劑或化學處理方法，可以......
珠的形成原因，以供大家參考。在PCB線路板離開液體焊錫的時候，非常容易形成錫珠。這是因為在PCB板和錫波分離的時候，它們之間會拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時，會濺射出焊錫，焊錫落在PCB板上......
的原因有多種，包括以下幾點： 1. 焊接不良、焊錫過少或者焊錫導致的短路等問題可能導致PCB開路。 2. 線路受到機械損傷或者化學腐蝕，導致......
色。 阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導電物體接觸導致短路。 阻焊......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt? Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS?整流器;器件厚度僅為0.88 mm，有效節省空間，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 美國......
XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標準認證。SOP Advance(WF)封裝是一種采用可焊錫側翼引腳結構的表貼式封裝。這種封裝方式不僅便于對電路板安裝狀態進行自動外觀檢查，還通......
材料：用于將電子元器件與PCB連接起來，常見的焊接材料有焊錫絲、焊錫球、焊錫膏等。選擇合適的焊接材料對保證焊接質量和電路穩定性至關重要。 電路設計：這是PCBA的“靈魂”，它決定了元器件在PCB上的......
Air Solder Leveling)j-2 垂直噴錫( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超級焊錫(Super Solder )j-4. 印焊錫......
使用人工肉眼直接檢查。 假貼 保護膜作用： 1）絕緣、抗焊錫作用； 2）保護線路； 3......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫......
Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度僅為0.88 mm，有效節省空間，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率?日前......
用電烙鐵加熱線鼻子，要讓里面的銅線加熱一段時間，最后再將焊錫對準電烙鐵，要你將里面的焊錫慢慢融化，均勻地將焊錫連接牢固。 3、等到冷卻之后就可以壓線鼻子了，最后再用絕緣膠帶包裹好就可以。 05 壓線......
只預留0.59mm的間隙焊料，甚至更小。對于攝像頭的焊接，現在已經從手工焊接發展到激光焊接。激光焊接專用焊錫膏，由于采用了特殊的防飛濺焊錫膏材料，可以保證焊錫膏在激光快速焊接過程中不飛濺(最快可達0.3秒......
續高度符合的樣品。在加速老化和電壓降測量后，這些樣品可用于拉力測試。?2. 準備3個樣品用于確定4.5.6.4-第6步電壓降計算扣除的參考值。這些“待扣除”樣品上需焊錫。在電......
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種......
各個零部件之間通過錫焊形成電連接，使耳機具備傳輸聲音、智能控制等功能。 普思立激光焊錫機優勢： 1、非接觸式焊接：在焊接時僅被焊區域局部加熱，其它區域不承受熱效應； 2、精度高：光斑......
為客戶開發材料和應用解決方案。 　　新加坡先進封裝卓越中心專注于先進封裝產品開發，包括焊錫膏、燒結銀、焊錫線和鍵合線等。中心擁有先進的設備，從錫粉開發到化學配方，從先進測量到半導體應用設備，一應俱全。目前，卓越中心團隊擁有26名研......
表面處理方法，通過在PCB表面涂覆一層熔融的焊錫，并使用熱風使其平整。這種處理方式的優點是成本低、操作簡單，適合一般要求的電子產品。然而，HASL處理可能會造成焊錫層厚度不均，對細......
、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業界先進水平，電流......
Vishay面向車載以太網推出超小型高可靠性ESD保護二極管; 【導讀】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE?股市代號：VSH）宣布，推出一款采用易于吸附焊錫......
焊接難度也隨之增加，稍有不慎就可能損傷元器件或引起焊接不良。因此，IPC-9502的制定對于確保焊接質量和組件可靠性至關重要。 三、錫焊原理與過程 錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫......
所面臨的挑戰 小的元件提出了許多問題。更高的密度 - 這是困擾較小元件的主要原因 - 使得貼裝任務的難度大了一個數量級。例如，0201元件通常要求較小的焊盤尺寸來防止焊錫......
方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，無需焊錫工藝。 相比于其他技術，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實現穩定的熱耦合，可實現超快響應，以及高精度的溫度測量和控制。電源......
保護膜又必須很容易地被助焊劑所迅速清除，露出干凈的銅表面在極短時間內與熔融焊錫結合成為牢固的焊點。 OSP表面......
.檢查線路。 二、波峰焊錫爐液位低報警故障原因處理 故障......
度集成電路的散熱性會進一步降低。特別是電解電容還存在著尺寸大、熱引起的干透及電解液蒸發的問題。由于熱會給焊錫造成較大的影響，在熱疲勞的作用下內部有可能產生微小的裂紋。在電容方面，采用了小型、低電阻的電容，實現......
檢測帶來不少方便。 取兩枚最小號的縫衣針，將之與萬用表筆靠緊，然后取一根多股電纜里的細銅線，用細銅線將表筆和縫衣針綁在一起，再用焊錫焊牢。這樣用帶有細小針尖的表筆去測那些SMT元件......
檢測帶來不少方便。? 取兩枚最小號的縫衣針，（深度工控維修技術專欄）將之與萬用表筆靠緊，然后取一根多股電纜里的細銅線，用細銅線將表筆和縫衣針綁在一起，再用焊錫焊牢。這樣用帶有細小針尖的表筆去測那些SMT......
認為長時間加熱晶振進行焊接會對晶振本身帶來影響，卻不是徹底損壞晶振，從而使得晶振不容易起振。。。這種說法我沒驗證過，個人表示懷疑。。。 9. 焊接的焊錫量 這個種說法感覺就更不靠譜了，但真的有人在晶振引腳上多加了點焊錫......
模電感濾波器與傳統共模電感濾波器外觀對比 產品可靠性更高。新一代UC共模電感濾波器實現了電子元件自動上料上板，并經過自動焊錫爐過波峰焊將所有電子元器件產品焊接在PCB板上，簡化......
empty) 的問題。明明已經一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設定并確認無誤，可是還是經常發現這類電阻電容有空焊的情形發生，而且還出現在固定位置，觀察焊錫......
使得晶振不容易起振。這種說法我沒驗證過，個人表示懷疑。。。 　　9.?焊接的焊錫量 　　這個種說法感覺就更不靠譜了，但真的有人在晶振引腳上多加了點焊錫晶振就能起振了。從原理上說，多加點焊錫確實會改變晶振和PCB......
”系列，實現了可在150℃工作溫度下穩定運行的卓越的焊接裂紋耐性。另外，通過使用特有的封裝技術，實現了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（無微粒）和無鉛焊錫......
分壓器的溫度系數為±100ppm/℃，典型TCR跟蹤為±50ppm/℃。 為提高設計靈活性，CDMV系列電阻有可軟焊的、可用環氧樹脂粘合的和可用引線鍵合的端接，有3面卷包或只在頂側倒裝芯片的不同配置。片式分壓器的標準端接是帶焊錫......
素，采用標準三面卷包配置帶焊錫涂層的鎳隔板端子。 CDMA系列電阻現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為14 周。......
區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。 5、橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。 6、開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。 二、特殊焊盤 1......
者之間合理組合對高質量地實現錫膏的定量分配是非常重要的；錫膏印刷工藝事關SMT組裝質量成敗，其中在SMT錫膏印刷中，有三個重要部分，焊錫膏、SMT鋼網模板、和印刷機，其中，如何評估采購到一張好的SMT鋼網，一臺......
于雙列直插式器件。 6、開口形焊盤 ——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫......
接溫度過高時，焊錫液表面容易出現燒焦或氧化的現象，導致焊點表面發黑。這種情況下，需要及時調整焊接溫度，保持合適的溫度范圍，避免溫度過高引起發黑問題。在焊接過程中，可以......
都有，線材的線徑、股數范圍跨度大，對線材廠商的方案配合能力、繞線工藝，尤其是焊錫工藝都提出了全新要求。 據了解，目前微型逆變器三層絕緣線焊錫效率為4-7秒，仍未......
DMOS FET，可實現的最大電流為1.5A。 內置錯誤檢測及警告信號輸出功能：過流檢測、過熱保護和負載開路檢測。 采用可焊錫側翼VQFN封裝（6mm×6mm），提供極佳的可焊性。 工作溫度范圍：－40℃至......
。 SMT焊盤的厚度是40mil，包括連接器引腳和焊錫在內的這個厚度幾乎是微帶PCB走線厚度的40倍......
僅為± 0.5 %，TCR跟蹤低至± 10 ppm/°C。片式分壓器符合RoHS標準，無鹵素，采用標準三面卷包配置帶焊錫涂層的鎳隔板端子。 CDMA系列電阻現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為14 周。 ......
在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。這層有機物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化，焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了，焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊......

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