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- 射頻評估和開發套件，電路板
資訊
Altera JESD204B解決方案簡化了基于FPGA系統中前沿數據轉換器的集成(2014-01-24)
軟件及IP市場總監Alex Grbic評論說：“我們與業界領先的合作伙伴密切協作，為FPGA行業交付最全面的JESD204B產品。我們提供經過驗證的器件互操作性報告、成熟可靠的IP，以及多種參考設計和開發套件......
貿澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件(2024-12-16)
。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發套件，用于評估和開發Nordic?nRF9151系統級封裝?(SiP)，適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產跟蹤、智能計量、智慧......
HaiLa推出首款基于Wi-Fi的反向散射芯片樣品，為物聯網連接帶來革新(2024-01-15)
開始提供樣品，同時推出的還有BSC2000開發套件，該套件支持對BSC2000射頻評估芯片進行全面評估。此外，隨附的BSC2000 Wi-Fi反向散射標簽演示套件......
萊迪思半導體推出iCEstick評估套件(2013-08-20)
萊迪思半導體推出iCEstick評估套件;萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出iCEstick評估套件，一款易于使用、帶有USB接口、拇指大小的開發板，可以讓工程師和系統架構師迅速評估和開發......
貿澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151－DK開發套件(2024-12-16 15:01)
Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發套件，用于評估和開發Nordic nRF9151......
Altera推出的電源優化FPGA參考設計簡化了基于FPGA的系統開發(2013-10-22)
Altera推出的電源優化FPGA參考設計簡化了基于FPGA的系統開發;Altera今天發布四款新參考設計，這些設計采用了通過收購Enpirion?而獲得的電源技術。參考設計為FPGA用戶和電路板開發......
MagikEye宣布向選定的3D傳感開發人員預先推出ILT開發套件(2021-07-19)
化了對具有更高水平3D性能的新應用的評估和開發。
......
大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI達芬奇系列DSP的DVR方案(2014-05-15)
、WDTIM U-boot 加載程序
TMX320DM365 數字視頻評估模塊 (DVEVM) 讓開發人員立即開始 DaVinci? 處理器的評估，并開始構建數字視頻應用，例如 IP 監控......
貿澤推出豐富的開發套件與工程工具資源助你快速上手產品設計(2022-10-21)
站發布了一些文章來幫助你應對挑戰和了解使用案例。此外，網站中還提供了一些評估板和開發套件信息，讓工程師能夠輕松找到設計所需元件。工程工具頁面提供了一個不斷更新的半導體及其他電子元件評估工具列表。此滾動目錄包含用于嵌入式處理器、射頻無線、傳感......
機器人平臺將傳感器、處理器和執行器均集成在一塊電路板上，因此無需采購多塊傳感器和處理器電路板，便可實現快速原型設計和開發各種機器人。
TDK RoboKit1-DK 支持 ROS 1 和 ROS 2（機器......
TI推出面向指紋識別與臉部檢測等實時分析應用的TMS320C6748 DSP開發套件(2012-05-29)
。
簡單的硬件開發與擴展
TI C6748 DSP 開發套件還可加速和簡化實時 DSP 應用的硬件開發。該電路板提供可免費下載的可復制電路板原理圖及設計文件，可減少設計工作。憑借......
TDK啟動InvenSense傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術助力物聯網創新(2024-06-24)
器人市場帶來最新的創新和技術解決方案。作為多個Qualcomm?機器人平臺的傳感器提供商，致力于創建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm機器人平臺。該夾層平臺允許任何計劃使用高通機器人處理器的客戶快速高效地評估和開發......
TDK 啟動 InvenSense 傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術助力物聯網創新(2024-07-25)
機器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整個
CVflow? AI SOC 評估套件組合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 運動傳感器，用于評估和開發......
TDK 啟動 InvenSense 傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術助力物聯網創新(2024-06-25)
于創建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm機器人平臺。該夾層平臺允許任何計劃使用高通機器人處理器的客戶快速高效地評估和開發任何機器人產品所需的所有必要傳感器和電......
又一款入門級嵌入式開發平臺！米爾STM32MP135核心板新品發布(2023-04-07)
PDF原理圖、Linux軟件評估和開發指南等相關資料。MYIR旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發環境，能夠有效幫助開發者提高開發效率、縮短開發周期、優化設計質量、加快......
Samtec連接器應用案例 Samtec與Arrow合作開發新型英特爾Agilex 5 E系列 SoC 開發套件(2024-08-13 13:27)
- 3.3V【新型英特爾 Agilex 5 E系列 SoC開發套件】?Samtec、艾睿電子和其他幾個合作伙伴正在為英特爾 Agilex 5 E系列 SoC開發一個易于使用的評估和開發平臺。這款全新的全功能開發套件將使嵌入式工程師能夠評估......
儲器控制器
GPIO從1.05 - 3.3V
【新型英特爾 Agilex 5 E系列 SoC開發套件】?
Samtec、艾睿電子和其他幾個合作伙伴正在為英特爾 Agilex 5 E系列 SoC開發一個易于使用的評估和開發......
意法半導體發布集經濟性、便利性和性能于一身的新STM32WB無線微控制器(2021-03-17)
精心定制的外設和內存，適用于對成本敏感、注重功耗的嵌入式應用，包括可穿戴設備、信標、智能斷路器、跟蹤器，物聯網終端和工業自動化設備。
每款MCU的軟件開發套件(SDK)都包括標準射頻......
貿澤開售用于PCIe 4.0 設計的Intel Agilex F系列FPGA開發套件(2021-02-04)
) 4.0設計。該套件提供配備所有軟硬件的完整設計環境，能夠使用硬件處理器系統 (HPS) 評估SoC功能和性能。
貿澤電子供應的Intel Agilex F系列FPGA開發套件搭載Agilex......
貿澤開售用于PCIe 4.0 設計的Intel Agilex F系列FPGA開發套件(2021-02-04)
) 4.0設計。該套件提供配備所有軟硬件的完整設計環境，能夠使用硬件處理器系統 (HPS) 評估SoC功能和性能。
貿澤電子供應的Intel Agilex F系列FPGA開發套件搭載Agilex......
在 2023 慕尼黑上海電子展，感受 Qorvo 連接時代“芯”力量(2023-07-19)
互聯網等領域的應用創新和技術優勢。
此次展會，Qorvo?帶來了多款精彩演示（Demo），與參觀者分享了采用壓力傳感的 3D?觸控板顯示屏、智能電池管理系統（BMS）方案、經 Matter?認證的智能家居開發套件、創新......
在 2023 慕尼黑上海電子展，感受 Qorvo 連接時代“芯”力量(2023-07-19)
互聯網等領域的應用創新和技術優勢。
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此次展會，Qorvo 帶來了多款精彩演示（Demo），與參觀者分享了采用壓力傳感的 3D 觸控板顯示屏、智能電池管理系統（BMS）方案、經 Matter 認證的智能家居開發套件、創新......
萊迪思半導體公司推出MachXO2系列超低密度FPGA控制開發套件(2012-10-23)
為他們之后的設計探索提供一個良好的出發點。
定價和供貨情況
MachXO2控制開發套件現在即可購買，建議售價為189美元。所有MachXO2 FPGA完全符合量產標準，并已從2011年起開始出貨。所有器件系列和開發套件......
ADRV9008-2數據手冊和產品信息(2024-11-11 09:18:50)
器平臺，用于無線電解決方案的器件評估和快速原型制作。無線電卡工作所需的全部外設——包括一個高效率僅開關電源解決方案，以及一個高性能時鐘解決方案——均已安裝在電路板上。ADRV9009-W/PCBZ 是雙......
YRDKRL78F14 - YRDKRL78F14 RL78/F14 演示套件 | Renesas 瑞薩電子(2024-11-21 15:01:40)
高級電機控制應用。 該電路板還提供了一個有用的平臺，用于評估瑞薩電子的編碼和調試開發工具套件，使用 IAR Embedded Workbench 或 CubeSuite+ IDE 進行編碼和調試，以及使用板載 TK......
YRDKRL78F14 - YRDKRL78F14 RL78/F14 演示套件 | Renesas 瑞薩電子(2024-11-21 15:01:40)
高級電機控制應用。 該電路板還提供了一個有用的平臺，用于評估瑞薩電子的編碼和調試開發工具套件，使用 IAR Embedded Workbench 或 CubeSuite+ IDE 進行編碼和調試，以及使用板載 TK......
TDK 啟動 InvenSense 傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術助力物聯網創新(2024-06-25 15:20)
機器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整個 CVflow? AI SOC 評估套件組合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 運動傳感器，用于評估和開發......
TDK 啟動 InvenSense 傳感器合作伙伴計劃，利用傳感器技術助力物聯網創新(2024-06-25)
機器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整個 CVflow? AI SOC 評估套件組合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 運動傳感器，用于評估和開發......
又一款入門級嵌入式開發平臺！米爾STM32MP135核心板新品發布(2023-04-07 14:02)
、Linux、所有外設驅動源碼和相關開發工具。文檔資料包含產品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發指南等相關資料。MYIR旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發......
XMOS宣布與DSP Concepts建立合作伙伴關系(2024-03-27)
種解決方案相結合將能夠在設計音頻和音頻時提供更高水平的靈活性和可訪問性的語音產品，同時降低 BOM 成本并加快上市時間。
工程師可以通過 XMOS 的 xcore.ai 多通道音頻評估板以及由客戶驅動的完全產品化的軟件開發套件 (SDK......
XMOS宣布與DSP Concepts建立合作伙伴關系(2024-03-28 13:03)
種解決方案相結合將能夠在設計音頻和音頻時提供更高水平的靈活性和可訪問性的語音產品，同時降低 BOM 成本并加快上市時間。工程師可以通過 XMOS 的 xcore.ai 多通道音頻評估板以及由客戶驅動的完全產品化的軟件開發套件 (SDK) 來利......
Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅動器將控制器、柵(2024-04-17)
集成的一個顯著優勢是減少系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發板、參考設計、應用筆記和
Microchip 的場定向控制 （FOC）軟件開發套件motorBench?......
意法半導體推出多連接方式開發套件，瞄準室內外資產跟蹤應用(2022-08-12)
意法半導體推出多連接方式開發套件，瞄準室內外資產跟蹤應用;意法半導體的 STEVAL-ASTRA1B 多連接評估平臺為資產跟蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供了一個完整的生態系統。該評估套件......
貿澤開售Murata面向無線IoT應用的Type2BP超寬帶模塊(2023-08-08)
。該套件通過PC端的USB電纜供電，還包括板載PCB式集成貼片天線、電源電路、SWD連接器和電平轉換器。該開發套件經Apple?批準，用于評估利用Apple的Nearby Interaction框架......
貿澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件(2024-11-19)
Edge VEK280套件支持評估和開發基于Versal? AI Edge系列產品的應用。該套件提供多種適用于AI引擎 (AIE-ML) 和DSP的高速連接選項和硬件加速引擎。VEK280評估......
Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅動器 將控制器、柵(2024-02-27)
集成的一個顯著優勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發板、參考設計、應用筆記和 的場定向控制 （FOC）軟件開發套件motorBench??Development Suite......
意法半導體推出集成化高壓功率級和節省空間的評估板 讓電機驅動器變得更小、更可靠(2024-09-23)
、自舉二極管和快速啟動的保護功能一體化封裝，節省電路板空間70%
緊湊的圓形評估板，加快電扇和電泵開發
2024 年 9 月 23 日，中國——為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開發速度，意法......
Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅動器(2024-02-29)
集成的一個顯著優勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發板、參考設計、應用筆記和 Microchip 的場定向控制 （FOC）軟件開發套件......
移遠通信基于高通平臺發布可集成邊緣計算功能的5G MBB解決方案(2024-12-05 09:46)
采用移遠5G模組，基于先進的驍龍X75、X72 5G調制解調器及射頻系統打造，包括支持5G R17等前沿通信技術，具備卓越的性能和出色的穩定性。借助移遠通信成熟的5G模組和配套的硬件開發套件，MBB設備制造商和開發......
Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅動器(2024-02-27)
集成的一個顯著優勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發板、參考設計、應用筆記和 Microchip 的場定向控制 （FOC）軟件開發套件......
以高集成度為核心：新型MSP430?微控制器 為感測應用提供可配置的信號鏈元件(2018-6-7)
更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。
供貨
開發人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad?開發套件（）開始進行評估，該開發套件......
萊迪思宣布推出針對微型系統的世界上最小的FPGA iCE40 LP384(2013-03-25)
FPGA及如何下載萊迪思iCEcube2軟件免費許可證的信息，請聯系您當地的萊迪思銷售代表。
開發工具：
萊迪思 iCE40 開發套件 能夠使開始設計的時間和成本最小化。這些平臺簡化了對器件的性能的評估和自定義設計的開發......
射頻和功率協同發力，Qorvo于上海慕尼黑電子展展示領先技術方案(2023-07-25)
DWM3001CDK三個demo。
DWM3001CDK開發套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB 模塊開發的套件。該模塊集成了 DW3110UWB 芯片以及板載PCB天線......
RX-Family-Target-Board - RX 系列目標板 | Renesas 瑞薩電子(2024-11-21 15:01:38)
目標板包含不同的 RX 系列）是特定 MCU 基礎評估和開發的絕佳選擇可通過板上的通孔接頭訪問所有 MCU 引腳板載片上調試器，可用于 MCU 調試開發USB 接口可為 MCU 供電和進行調試（不包......
RX-Family-Target-Board - RX 系列目標板 | Renesas 瑞薩電子(2024-11-21 15:01:38)
目標板包含不同的 RX 系列）是特定 MCU 基礎評估和開發的絕佳選擇可通過板上的通孔接頭訪問所有 MCU 引腳板載片上調試器，可用于 MCU 調試開發USB 接口可為 MCU 供電和進行調試（不包......
Altera高性能系統開發套件加速“超高清“視頻處理(2012-09-07)
的高級系統開發套件支持完整的BSP (電路板支持包)，包括固件和PCI Express? (PCIe?)流驅動等。它還兼容PCIe外形封裝，支持客戶在商用現成(COTS)和專......
使用飛行時間傳感器增強實際應用(2024-03-01)
步增強平臺的功能。
NXP LPCXpresso55S69開發板
NXP Semiconductors LPCXpresso55S69開發板 (LPC55S69-EVK)（圖2）是專為評估和開發基于Arm?......
現了設備上云的高度靈活擴展性。
開發套件支持
OPTIGA? Trust M Express安全芯片現已開始供貨，與OPTIGA? Trust M物聯網安全開發套件搭配使用可支持開發者輕松進行評估和......
現了設備上云的高度靈活擴展性。
開發套件支持
OPTIGA? Trust M Express安全芯片現已開始供貨，與OPTIGA? Trust M物聯網安全開發套件搭配使用可支持開發者輕松進行評估和......
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成電機驅動器(2024-02-29 10:30)
信號控制器 （DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器。這種集成的一個顯著優勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發......
相關企業
;碼思特科技有限公司;;武漢碼思特科技有限公司致力于物聯網、M2M相關嵌入式控制主板、無線通訊模塊、無線通訊開發套件、無線傳感網絡開發套件等產品研發、生產、銷售。
數傳模塊/無線數據傳輸模塊/無線開發套件，產品廣泛應用于工業控制、安防領域、有源RFID系統、無源超高頻讀寫器系統。 目前主要專注領域有： 1、基于315M/433M/868的無線模塊RF905、RF1100系列
;上海朗譯電子科技有限公司;;上海朗譯電子科技有限公司（原上海浩豚）是研發及生產電子產品一體化的綜合性公司。我公司生產、代理單片機、ARM開發套件，教學套件，機器人學習套件，并提
工具，集技術開發、產品銷售、資源共享、軟件下載、網上購物為一體，捕足最新技術動態,走在電子界的最前沿，為廣大電子愛好者提供最優質、最便宜、最實用的學習工具和開發套件，讓大家以最小的投資最快的速度學到最前沿的技術。
;上海賢真信息科技有限公司;;我公司主要代理銷售三星S5PV210芯片，本公司的S5PV210芯片保證為原裝正品，價格優惠，另外本公司還代理銷售三星以及飛思卡爾i.mx系列開發板、開發套件。
.;Farnell擁有80多年的高服務電子元器件分銷經驗，其全球業務在國際供應鏈的支持下開發了全面的產品組合，并開發了庫存概況來預期和滿足客戶的需求。
與最大的制造商合作設計和制造開發套件和電路板
、MSP430單片機應用開發套件； 6、無線開發套件； 7、無線485系列開發套件； 即將推出：ARM7、ARM9平臺的開發與應用； 歡迎電子行業同仁前來訪問和洽談項目合作，歡迎提出新產品需求。
;武漢碼思特科技有限公司;;武漢碼思特科技有限公司致力于物聯網、M2M相關嵌入式控制主板、無線通訊模塊、無線通訊開發套件、無線傳感網絡開發套件等產品研發、生產、銷售。目前公司產品已深入市場應用，具有
秉承"信譽至上,價格公道.立足品質,供貨及時"的宗旨,致力于進口電子產品代理. 產品包括光電元器件材料、半導體集成電路、開發板開發套件、連接器無源器件、機電產品、傳感器、電源以及測試工具，軍工微波射頻
，照明線路板，鋁基板以及LED戶外、室內、半戶外、交通燈等塑膠套件的研發、生產和銷售。 我公司主要管理和技術人員均具有豐富的LED顯示屏套件的開發和配套PCB電路板設計的經驗。任何