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- 助焊劑，助焊劑去除劑
資訊
清洗封裝產品面臨哪些挑戰？(2023-08-21)
圓級封裝等都有復雜的結構和微小的間隙，制造過程中產生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。清洗的初衷是去除污染物，但要達到理想的清洗結果會面臨以下挑戰：?
1......
SMT OSP PCB 板超過 6 個月應該怎么辦？如何處理以保證產品焊接質量？(2024-12-16 19:41:38)
設計的高效清潔劑，對 PCB 板的表面進行仔細清潔。這些清潔劑能夠有效去除可能存在的輕微氧化物和污染物，確保 PCB 板表面的潔凈度。
2.?優化助焊劑......
IPC標準解讀：IPC-9502 SMT電子元器件的PWB組裝錫焊工藝指南(2024-11-12 06:42:01)
物被還原成金屬、上述兩種反應并存等。松香助焊劑去除氧化層是典型的第一種反應，通過與氧化銅反應形成銅松香，然后隨松香一起被清除。
防止......
半導體功率器件的無鉛回流焊(2023-10-08)
料和無鉛焊料的預熱周期和加熱速率沒有顯著差異，并且通常不依賴于焊料合金的類型。預熱時間和溫度主要由助焊劑系統決定。助焊劑必須清潔并去除待焊接表面的氧化層，包括 PCB 和元件引線。焊膏通常包含助焊劑......
PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？(2024-12-18 17:35:22)
不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質
②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑......
影響SIR測試的因素有哪些？測試方法是怎樣的？(2024-10-20 10:57:15)
原理很簡單，但成功的應用一種測試方法卻并不容易。歷史上SIR測試僅僅是用一個電流表測試毫安級的變化。現代的測試儀器可以對大量的試樣，進行納安級或更高精度的頻繁監控。目前的SIR測試主要是用于助焊劑......
焊點錫面發黑的原因分析與解決辦法(2024-10-25 11:56:23)
免引起氧化或燒焦的情況。
二、錫膏成分與助焊劑選擇
錫膏中松香含量過多
：松香是錫膏中常見的助焊劑成分，它有助于去除......
適用于系統級封裝的優異解決方案： Welco? AP520 SAC305(2023-11-16)
芯片貼裝以及wafer bumping等工藝制程中，都必須對所產生的助焊劑殘留物進行清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。為此，賀利氏專門開發了適用于細間距無源器件和倒裝芯片一體化貼裝的Welco?......
針對16種PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
分析
1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。
二、焊料......
SMT回流焊接(Reflow)發生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
區調整：
減少恒溫區時間，避免助焊劑在此區域揮發過多，造成回焊區無助焊劑可焊。
盡量做線性升溫RTS（Rise Time Setpoint），以減少助焊劑......
盛美上海推出負壓清洗平臺，已收到采購訂單(2023-09-14)
盛美上海推出負壓清洗平臺，已收到采購訂單;9月14日，半導體專用設備提供商盛美上海宣布推出負壓清洗平臺，以滿足芯粒和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。
本次......
干貨分享丨波峰焊常見故障排除與日常保養細則(2024-02-16 10:25:11)
方案進行處理。
六、波峰焊噴嘴的常見故障與處理方法
助焊劑噴嘴主要包括空氣帽、噴嘴主體部分、活塞（頂針）、流體調節帽（噴頭底蓋）幾大塊組成。助焊劑直通噴嘴孔，由噴嘴孔流出，頂針......
BGA在SMT生產組裝?藝中有哪些工藝控制重點？(2024-11-14 06:36:27)
表面貼裝技術的發展，大多數用戶轉到單流
體方式的高產量在線設備。汽相再流焊之后應
該清除助焊劑，方法為采用雙極性溶劑配方或
可確保去除所有焊膏殘留物的含水清洗配方，
同時要根據焊膏成分來選擇清洗工藝。影響該
決定......
功率電子清洗工藝如何選？(2023-09-08)
的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最細微的污染物也會阻礙這些重要且高度敏感的產品達到可靠性要求。
清洗功率電子的兩個基本需求是：（1）完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑......
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進封裝負壓清洗設備(2024-07-30)
紹，Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備專為面板而設計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達7毫米的面板翹曲，利用負壓技術去除芯片結構中的助焊劑......
功率電子清洗工藝如何選?(2023-09-11)
經常受到溫度升高和功率循環環境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最細微的污染物也會阻礙這些重要且高度敏感的產品達到可靠性要求。
清洗功率電子的兩個基本需求是：（1）完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑......
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)詳解，工程師必備！(2024-12-18 21:41:54)
～
3
°
C/sec
之間。預熱區均勻加熱的另一目的，是要使錫膏中的溶劑可以適度緩慢的揮發并活化助焊劑，因為大部分助焊劑......
NEPCON展會將至,ZESTRON亮點搶先看(2023-09-27)
的無磷無氮配方，專門用于噴淋清洗工藝中去除PCBA電子元器件上的助焊劑殘留物。VIGON? N598能夠幫助客戶從根源上杜絕廢水排放中的磷酸鹽、氨氮及氮氧化物的含量。
亮點3:功率清洗，卓越......
PCB板錫珠的形成原因全解(2022-09-06)
物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑......
SMT BGA維修步驟與工藝管控要點(2024-11-22 07:13:07)
使用侵入型導通孔）和裸印制
板的表面處理。
2、助焊劑施加
盡管侵入導通孔連接盤的
阻焊膜覆蓋在裸銅上，但遭遇到表面處理化學
品時，其附......
功率模塊清洗中的常見“重災區”(2023-12-25)
后續工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術在芯片和銅表面內利用超聲波技術進行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于......
SMT BGA焊點空洞(void)有哪些分類與原因？(2024-11-18 06:43:47)
再流 后出現空洞標志著再流焊工藝已經發生且BGA 焊球性質已發生了改變。但是，工藝工程師的目標應該要使空洞最小化，因為空洞出現頻率 過高可能意味著生產參數需要調整。已有報導 空洞的兩個原因是裹挾的助焊劑......
PCB上錫不良類型總匯，你都踩過哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
充分揮發)
4.錫爐溫度不夠
5.錫爐中雜質太多或錫的度數低
6.加了防氧化劑或防氧化油造成的
7.助焊劑......
減少BGA焊點空洞(Vⅰod)的SMT工藝控制方法(2024-11-20 07:25:26)
白在印制
板組裝過程中什么工藝參數影響空洞的形成頻
率和大小是很重要的。組裝后在焊點中發現的
空洞通常被稱為制程空洞，也被稱為大空洞。制程空洞通常由助焊劑和焊膏中的揮發成分演
變而來。但是，如果......
IPC標準解讀：IPC HDBK-005焊膏評估指南(2024-11-14 06:36:27)
我們假設它指的是某種與流動性或粘稠度相關的特性）、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等。
焊膏粘度
：可能......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析與改善對策(2024-11-21 07:22:46)
（b）），焊球和焊膏之間的間隙會逐漸增大。PCB連接盤上的焊料融化，助焊劑會覆蓋了其
表面。此時焊球也開始融化，但它的表面，典型
地很少有或根本沒有助焊劑覆蓋，焊料球會開
始氧......
PCB上錫不良類型匯總及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
防氧化劑或防氧化油造成的
7.助焊劑涂布太多
8.PCB上扦......
晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析(2023-01-13)
刷錫膏，再經過回流焊成球。
3.先在晶圓的UBM上印刷助焊劑，將錫球放到UBM上，再經過回流焊完成植球。
本文重點介紹第二種工藝。通過對印刷錫膏方案的剖析發現，在Bumping工藝中Bump的高......
使用MINI USB連接器時哪些注意事項容易被忽略(2023-09-19)
連接器焊接前，一般注意用助焊劑擦拭焊點引腳，但切記不要粘太多助焊劑，否則以后很難擦拭。由于助焊劑的作用不僅使焊接更加順暢，而且在固定MINI USB連接器焊接時也不容易移位。在后部，MINI USB......
HBM需求火熱，半導體設備商加速研發(2023-10-14)
已與一家全球半導體公司簽訂了HBM專用設備的供應合同，設備名為「Flux Reflow」（助焊劑回流焊）。Flux Reflow設備可產生導電尖峰，在半導體焊點和倒裝芯片回流過程中傳輸電信號。STI供應......
5. SMT行業IPC標準解讀：IPC-SM-840永久性阻焊劑和撓性覆蓋材料的鑒定及性能規范(2024-10-12 07:08:02)
因機械應力（如插拔插件、彎曲電路板等）、熱應力（如焊接過程中的高溫、設備工作時的發熱等）或化學應力（如接觸清洗劑、助焊劑等）而輕易脫落或剝離。如果附著力不足，阻焊劑可能會局部或整體脫落，失去對電路的保護作用，并且......
講座預告 | 應對CoWoS封裝超細間距帶來的清洗挑戰(2024-06-17)
芯片之間的互聯性和降低功耗。然而CoWoS封裝工藝的實現面臨諸多挑戰，其中超細間距直接增加了去除凸點周圍殘留助焊劑的難度，對制程良率和工藝可靠性的保證帶來威脅。
為幫助業內人士了解如何選擇CoWoS封裝......
ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現有的領先產品快5倍(2024-05-29)
/GEM接口。 客戶既可添加單獨的助焊劑絲網印刷機作為聯機設置，也可以將TwinRevolve作為帶膠條卡匣輸入/輸出的獨立工具運行，另外還可選配助焊劑絲網印刷檢查模塊。此外，貼片......
ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現有的領先產品快5倍(2024-05-29)
/GEM接口。 客戶既可添加單獨的助焊劑絲網印刷機作為聯機設置，也可以將TwinRevolve作為帶膠條卡匣輸入/輸出的獨立工具運行，另外還可選配助焊劑絲網印刷檢查模塊。此外，貼片......
電子制造業常見SMT專業術語清單，可以收藏起來備用！(2024-12-17 20:28:21)
波峰將熔化的焊料施加到 PCB 上，實現通孔元件的焊接。
21.?Cleaning：清洗，去除電路板上的污染物和助焊劑殘留物。
22.?Quality Control：質量......
ZESTRON邀您前往Elexcon觀展(2023-08-23)
錫凸塊回流工藝之后，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物，擁有卓越的低底部小間隙清洗性能。同時針對封裝產品通常由多種不同的材料組成，鋁，銅，鎳、陶瓷、塑料和橡膠材料等，這些......
SMT工藝中的100個基礎問題點清單，為SMT從業人員提供參考！(2024-11-30 06:44:01)
在焊接中的作用是什么？
助焊劑的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
7.常用的SMT......
SMT BGA印制電路板組裝設計考量之可測試性設計需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
底部在接觸過程中未被碰到。下圖表示了一個這樣的例子。
其它的觸點會對焊球底部產生影響。下圖展示
了在底部被接觸的焊球。問題在于，在再流焊
過程中，助焊劑......
有沒有一款清洗劑排放安全、低VOC且不起泡？(2023-10-10 09:36)
598 擁有寬大的應用窗口，可去除電子元器件上的各類助焊劑殘留，同時兼具絕佳的材料兼容性。通過ZESTRON指定工藝使用 VIGON? N 598清洗電子組裝件符合IPC多項潔凈度標準的要求。在安......
有沒有一款清洗劑排放安全、低VOC且不起泡?(2023-10-09)
它清洗劑產品相比，VIGON? N 598 擁有寬大的應用窗口，可去除電子元器件上的各類助焊劑殘留，同時兼具絕佳的材料兼容性。通過ZESTRON指定工藝使用 VIGON? N 598清洗電子組裝件符合IPC多項......
工程師必懂的SMT工藝！(2024-10-27 01:22:41)
線中貼片機的后面。
清洗：
其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等加以去除。所用......
商用天井機PCBA沉銅孔裸銅爬行腐蝕微短路漏電失效分析與研究(2022-12-04)
點均發生在夾具波峰焊的陰影區域周圍，因此認為助焊劑殘留對爬行腐蝕有加速作用。
其可能的原因是：
1）助焊劑殘留比較容易吸潮，造成局部相對濕度增加，反應速率加快；
2）助焊劑中含有大量污染離子，酸性的 H+ 還可......
SMT BGA印制電路板組裝設計考量之可制造性設計DFM需要考慮哪些問題？(2024-11-13 06:39:18)
用在電路板的梳
型圖形是為了弄清楚助焊劑或助焊劑殘留會不
會損害產品的電氣性能。
......
干貨分享丨錫膏使用常見工藝問題分析(2024-01-24 22:33:33)
的可焊性差異較大；
5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位......
SMT工藝流程與要求~(2024-10-28 19:08:07)
焊機的主要部件構成
一臺波峰焊機，主要由傳送帶、加熱器、錫槽、泵、助焊劑發泡（或噴霧）裝置等組成。主要分為助焊劑添加區、預熱區、焊接區、冷卻區，如下......
干貨分享丨回流焊常見設備故障排除與月/季/年度保養細則(2024-02-16 10:25:11)
焊設備季度保養內容：
1、清洗軟盤驅動器。
2、檢查運輸導軌的間距有無發生變化，查看導軌與鏈條上助焊劑的附著情況以及導軌的變形與磨損情況。根據檢查結果進行維護。
3......
BGA貼片加工：5大注意事項揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
在存放和運輸過程中要避免受潮、受熱或受到機械沖擊。
在貼片過程中，要嚴格控制溫度和壓力，防止芯片損壞或出現虛焊現象。
此外，焊接后要進行充分的清洗，以去除殘留的助焊劑......
干貨分享丨SMT知識培訓手冊(從業SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
。
6、焊膏（ solder paste ）
由粉末狀焊料合金、助焊劑......
Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024(2024-03-21)
配檢測穿透材料量取內部結構。
展會上，K&S 的先進解決方案專家為觀眾介紹了多款先進封裝產品：新一代APTURA 無助焊劑熱壓焊接機,
能完全消除在超大晶片及超精細微型凸塊助焊劑......
用熱轉印法制作PCB電路板！(2024-12-20 15:38:24)
色的墨粉擦除：
8、在電路板表面涂抹助焊劑......
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