芯片組是最高級別的復雜性,模塊是下一級別的復雜性——沒有那么復雜和具有挑戰性。模塊是芯片組及其支持組件在PCB上的最小獨立封裝,設計用于集成到產品中。模塊通常包含ASIC、振蕩器/晶體,并且通常包含天線。也會有一些用于去耦等的分立組件。大多數模塊都提供低速通信接口,如串行、SPI或類似接口。芯片組由一個或多個ASIC組成,通常是一個MCU和一個RF部分(可能只有RF部分是特定于協議的),以及一個軟件堆棧。通信芯片和模塊之間最重要的區別是,模塊可能經過預認證(FCC和歐盟型式認證)。如果您按照制造商指定的方式使用模塊,則通常可以避免進行無線電兼容性測試。在單位數量低于25000的情況下使用調制解調器的成本僅為使用芯片組的25%,不到使用模塊成本的一半。芯片組是最高級別的復雜性,模塊是下一級別的復雜性-沒有那么復雜和具有挑戰性。模塊是芯片組及其支持組件在PCB上的最小獨立封裝,設計用于集成到產品中。模塊通常包含ASIC、振蕩器/晶體,并且通常包含天線。也會有一些用于去耦等的分立組件。大多數模塊都提供低速通信接口,如串行、SPI或類似接口。芯片組由一個或多個ASIC組成,通常是一個MCU和一個RF部分(可能只有RF部分是特定于協議的),以及一個軟件堆棧。通信芯片和模塊之間最重要的區別是,模塊可能經過預認證(FCC和歐盟型式認證)。如果您按照制造商指定的方式使用模塊,則通常可以避免進行無線電兼容性測試。單位數量低于25000的調制解調器的使用成本僅為芯片組使用成本的25%,不到模塊使用成本的一半。
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消息稱,項目面向國家在高頻、大帶寬和高功率密度戰略性高端通信芯片和射頻模組的迫切需求,開展基于第三代半導體氮化鎵和氮化鈧鋁(GaN/AlScN)異質集成射頻微系統芯片研究,充分......
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期待與產業界合作伙伴一起,共同探索5G技術的新應用、新場景,共創美好未來。作為業界領先5G/6G及衛星終端芯片供應商,星思半導體將繼續加大蜂窩和衛星通信芯片的研發力度,推出更多創新芯片產品和解決方案,并推動這些芯片和......
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鎵(GaN)襯底生產線,布局GaN外延晶片產線。
立足現有基礎強鏈
1.打造存儲、光電芯片產業高地。在存儲芯片領域,重點引入控制器芯片和模組開發等產業鏈配套企業,研發超高層數三維閃存芯片......
微稱,此次項目建成后,將提升自身在射頻 SAW 濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產能力,實現射頻 SAW 濾波器芯片和射頻模組的全產業鏈布局,提升自主研發創新能力和市場競爭力,最終實現射頻 SAW 濾波器芯片和射頻模組的......
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智能燈、智能插座等設備的部署。
?聯合發布PLC全屋智能解決方案
在市場需求驅動下,騰訊連連與力合微聯合發布了PLC全屋智能解決方案。方案由力合微PLBUS?PLC芯片和模組、PLC?網關......
面向智能家電領域的自研專用PLBUS電力線通信芯片和模塊,為中國家電帶來更大的創新升級空間,賦予家電更加智能化體驗,提供穩定可靠的通信連接技術,為智能家電提供健壯的信息流動通道。......
監控、智能機器人、智能汽車(智能駕艙、輔助駕駛)、智能電網等應用場景提供進一步的定制化開發。
公告顯示,在具體合作方式上,華夏芯發揮和利用其在顯示技術和高速接口技術以及市場上的優勢,共同定義相關芯片和模組的......
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,有存在著聯系。
直線電機模組和直線模組的區別與聯系
直線模組則根據驅動部件的不同可以分為三類:皮帶型直線模組、滾珠絲杠型直線模組和直線電機模組。
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關于紫光展銳
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產品,導入射頻SAW濾波器工藝技術與制造設備,形成工藝技術能力和規模化量產能力,搶位射頻SAW射頻濾波器市場份額,實現射頻SAW濾波器芯片和模組的產業化目標。
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愛沃富光電科技有限公司總經理彭世云等三方,就重點研究與開發項目及合作共建硅光智能裝備研究中心、設立國家標準化工作站簽署合作協議。
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技術的物聯網終端將達到20億個,他強調這里的5G技術不僅包括5G NR,還包括NB-IoT、Cat M、V2X等可演進至5G的技術。
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比例為19.57%。
一期產能已達7萬片/月
據悉,中芯集成電路制造(紹興)項目總投資58.8億元,主要建設一條集成電路8寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線。
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面指標:5G個人用戶普及率達到40%、5G物聯網終端用戶數年均增長率200%。這意味著在政策的助推下,5G在消費端和垂直行業的發展即將跑上發展的“高速公路”。而作為連接上游芯片和下游終端的模組企業,包括......
半導體官網顯示,該公司成立于2020年11月,總部位于溫州,其前身為浙江信唐智芯科技有限公司,是一家專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組的研發、生產和銷售的高科技企業。研發出100多款高性能濾波器芯片和10多種射頻模組芯片......
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和 B760 芯片組全面接管。
IT之家發現,英特爾 600 和 700 系列芯片組之間的區別主要集中在 PCIe 通道和 USB 支持上,以及外觀不同,但對于不少用戶來說,升級......
推動RedCap的商用進程。
2023年2月,隨著首顆RedCap芯片和模組上市,緊接著進入預商用驗證階段。業內預計,今年將是RedCap里程碑的一年,其落地催化物聯網產業進程。具體而言,RedCap究竟......
國產化程度還非常低,高達95%的市場需要從西方國家進口,這個芯片的主要作用就是能把射頻信號和素質信號進行轉化的芯片,也是核心的通信芯片。這直接決定了移動設備所需要支持的通信模式是什么,接受的信號強度有多高,通話......
技術攻關、測試用例和業務應用落地等多方向持續努力,加速提升終端成熟度,共助端業產品快速推廣。
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