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有幾種資源可用于幫助設計PCB插件焊盤。PCB設計CAD工具焊盤編輯器具有各種不同的焊盤類型和形狀,可以創建這些編輯器。類似這樣的編輯器允許您為極板的大小、形狀、鉆孔和層約束以及其他許多參數設置必要的參數。襯墊參數是上下文驅動的,一旦選擇襯墊類型,編輯器將顯示要使用的適當選項。印刷電路板(PCB)上的連接器的設計規則可以基于虛擬環境,其中設計規則可以由軟件指定。焊盤中的通孔是將通孔放置在組件的銅接地焊盤中的設計實踐。與標準PCB通孔布線相比,焊盤中的通孔允許設計使用更小的組件間距尺寸,并進一步減小PCB的整體尺寸。在構建焊盤和封裝時,必須考慮將焊接到其上的組件的電氣需求。連接器定義為設計用于提供指定裝配圖的設備。必須詳細說明所用的具體硬件以及裝配過程中使用的扭矩。必要時,通孔將鍍上金等材料,以最大化導電性。為了減少制造缺陷并提高成品率,最好讓PCB制造商將通孔蓋上,以實現焊盤中的通孔。這是通過首先用導電環氧樹脂填充過孔,然后在其上鍍上銅來實現的。實際PCB設計中涉及幾個步驟。然而,在專門設計PCB插件焊盤時,必須考慮尺寸限制和將焊接到其上的組件的電氣需求等因素。如果您考慮使用虛擬環境,軟件可以為印刷電路板(PCB)上的連接器指定設計規則,這也會有所幫助。

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