- 首頁
- 聯系人 - 引線框
資訊
華勁半導體(浙江)年產8000萬條引線框架項目開工(2022-07-20)
華勁半導體(浙江)年產8000萬條引線框架項目開工;據“恒躍建設管理消”息,7月18日,在浙江省海鹽經濟開發區舉行華勁半導體(浙江)有限公司(以下簡稱“華勁半導體(浙江)”)年產8000萬條引線框......
華天科技集成電路蝕刻高端銅合金引線框架項目已完成投資4.8億元,廠房已封頂(2023-01-30)
華天科技集成電路蝕刻高端銅合金引線框架項目已完成投資4.8億元,廠房已封頂;據寶雞招商消息,截止目前,華天科技集成電路蝕刻高端銅合金引線框架項目已完成投資4.8億元,廠房已經封頂,正在......
半導體制造技術如何緩解電子元器件過時難題?(2024-05-06)
塊”多種多樣, 涵蓋了從業務收入到半導體產品的各個子部分,比如代工技術、封裝方式、基板或引線框架的選擇、測試平臺及設計資源等。
此外,這些“拼圖塊”還包括半導體公司的整體戰略方向或市場焦點。隨著......
浙江宏豐半導體年產3000萬條半導體蝕刻高端引線框架建設項目投產(2023-01-16)
浙江宏豐半導體年產3000萬條半導體蝕刻高端引線框架建設項目投產;據上海證券報報道,1月12日,溫州宏豐控股子公司浙江宏豐半導體新材料有限公司(以下簡稱“宏豐半導體”)投資的半導體蝕刻高端引線框......
用新封裝形式取代SOP,氣派科技在下一盤大棋(2017-04-03)
又有價格優勢,某些后進者在“掘金”之余,似乎已經忘了他們其實有創新能力,可以引流潮流。氣派科技股份有限公司就是這樣一個破局者。
從IDF(Inter Digit Frame)引線框到Qipai,氣派......
3億美元!AAMI滁州生產基地落成投產(2024-03-26)
)投資,總投資3億美元,位于中新蘇滁高新技術產業開發區。首期生產基地建成廠房總建筑面積達7萬平方米,包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產線,滁州生產基地擁有高精密引線框......
3億美元!AAMI滁州生產基地落成投產(2024-03-25)
生產基地由先進封裝材料國際有限公司(AAMI)投資,總投資3億美元,位于中新蘇滁高新技術產業開發區。首期生產基地建成廠房總建筑面積達7萬平方米,包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產線,滁州生產基地擁有高精密引線框......
產品供應中芯國際等企業,華天科技半導體產業園二期項目開工(2022-02-14)
建設人才公寓樓2.5萬平方米,引進、購置先進的生產設備、儀器、模具、廢水處理系統,建設6條高可靠性的半導體集成電路蝕刻引線框架生產線。
華天科技(寶雞)有限公司總經理張希泰介紹,二期項目將于2023年6......
漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性(2022-11-30 11:25)
漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性;
針對各種芯片尺寸的引線框架和基板類封裝專門設計的材料今日,漢高......
降壓轉換器 - 從分立電路到完全集成的模塊(2022-01-16)
重迭安裝器件。
最簡單的例子是引線框倒裝芯片?(FCOL)?封裝技術;控制器?IC(具集成功率晶體管)直接倒置連接到引線框沖壓網格,旁邊是同樣直接連接到引線框架的SMD?電感(圖?3)。
圖?3:引線框......
漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜,Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝,與小到中等尺寸的芯片均可兼容,而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址:?
隨著微電子封裝市場快速向3D小型......
伍爾特電子推出 WL-OCPT 雙通道光電耦合器光電晶體管(2023-07-04)
、S 和 SL 引線框架等變型,以 PCB 上的焊盤圖案區分。引線框架由銅制成,從而保證了最佳的可焊性。與其他所有 WL-OCPT 系列光電耦合器一樣,DIP-8 封裝均有現貨,不設最低訂購數量限制。開發......
恢復增長!全球半導體封裝材料市場預計明年達260億美元(2024-10-12)
告強調,盡管由于該細分市場尚屬新興,目前的單位產量較低,但人工智能仍是先進封裝應用的預期增長動力。
GSPMO報告提供了基板、引線框架、鍵合......
恢復增長!全球半導體封裝材料市場預計明年達260億美元(2024-10-12)
告強調,盡管由于該細分市場尚屬新興,目前的單位產量較低,但人工智能仍是先進封裝應用的預期增長動力。
GSPMO報告提供了基板、引線框架、鍵合......
漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性(2022-12-02)
一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜,Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和引線框架類封裝,與小到中等尺寸的芯片均可兼容,而且材料自身具有出色的可加工性。
隨著......
功率半導體,漲價函紛飛!(2024-01-15)
方面,則是原材料及人工成本在持續上漲。業內人士對集微網表示,除人工、房租、稅費等方面支出增加外,當前銅價也出現上漲,將帶動引線框架等封裝材料價格同步上漲。值得注意的是,業績......
總投資10億,宏豐半導體高端引線框架建設項目簽約落戶海鹽(2023-08-03)
總投資10億,宏豐半導體高端引線框架建設項目簽約落戶海鹽;據海鹽發布消息,8月1日,由浙江宏豐半導體新材料有限公司投資的高端引線框架建設項目正式簽約落戶海鹽經濟開發區(西塘橋街道)。
消息......
宏豐半導體年產1.6億條引線框架生產項目開工(2024-03-01)
宏豐半導體年產1.6億條引線框架生產項目開工;據海鹽發布消息,2月28日,海鹽舉行2024年一季度重大項目集中開工活動,涉及27個項目,總投資80.65億元。
其中,浙江......
電源模塊的封裝類型及相應的優點(2024-08-21)
2.0mm x 1.2mm μSiP 封裝。
圖 1: TPSM83100 的 μSiP 封裝圖
引線式
引線式封裝包括一塊位于兩個銅引線框之間的 IC,并在頂部放置無源器件。這些......
1800億只 三菱電機成就半導體行業"專精特新”(2023-05-11)
1800億只 三菱電機成就半導體行業"專精特新”;
1800億只,是寧波康強電子股份有限公司沖壓引線框架的年產能。
從1992年開始,康強電子深耕封裝材料領域,以技術創新為驅動,穿越......
1800億只 三菱電機成就半導體行業“專精特新”(2023-05-10)
1800億只 三菱電機成就半導體行業“專精特新”;1800億只,是寧波康強電子股份有限公司沖壓引線框架的年產能。
從1992年開始,康強電子深耕半導體封裝材料領域,以技術創新為驅動,穿越......
朝禾電子“年產70億只半導體引線框架項目”簽約落戶安徽池州(2022-02-16)
朝禾電子“年產70億只半導體引線框架項目”簽約落戶安徽池州;據安徽財經網報道,近日,樂清市朝禾電子科技有限公司(以下簡稱“朝禾電子”)“年產70億只半導體引線框架項目”正式......
至正股份擬收購AAMI99.97%股權,置入半導體引線框架業務(2024-10-24)
至正股份擬收購AAMI99.97%股權,置入半導體引線框架業務;10月23日,至正股份發布公告稱,公司擬通過重大資產置換、發行股份及支付現金的方式直接及間接取得目標公司AAMI 之99.97%股權......
寧波公示集成電路產業投資項目名單,安集微/群芯微等上榜(2023-03-01)
批寧波市集成電路產業投資項目擬補助項目包括寧波群芯微電子股份有限公司的光耦集成電路封裝技改項目、寧波德洲精密電子有限公司的年產2500萬KIC(集成電路)引線框架生產線技改項目、甬矽電子(寧波)股份......
英飛凌向日月光出售兩家封裝廠(2024-08-08)
一步發展這兩個工廠以支持多樣化的客戶。因此,日月光半導體和英飛凌還簽訂了長期供應協議,根據該協議,英飛凌將繼續獲得以前建立的服務以及未來新產品的服務,以支持其客戶并履行現有承諾。據了解,英飛凌在菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業控制芯片的引線框......
伍爾特電子推出 WL-OCPT 雙通道光電耦合器光電晶體管(2023-07-04)
-OCPT的芯片分級(Binning)對應的CTR 值范圍為130-400%。DIP-8 封裝的光電耦合器提供標準型、M、S 和 SL 引線框架等變型,以 PCB 上的焊盤圖案區分。引線框......
伍爾特電子推出 WL-OCPT 雙通道光電耦合器光電晶體管(2023-07-04 15:00)
圍為130-400%。DIP-8 封裝的光電耦合器提供標準型、M、S 和 SL 引線框架等變型,以 PCB 上的焊盤圖案區分。引線框架由銅制成,從而保證了最佳的可焊性。與其他所有 WL-OCPT 系列......
伍爾特電子推出 WL-OCPT 雙通道光電耦合器光電晶體管(2023-07-04 15:00)
圍為130-400%。DIP-8 封裝的光電耦合器提供標準型、M、S 和 SL 引線框架等變型,以 PCB 上的焊盤圖案區分。引線框架由銅制成,從而保證了最佳的可焊性。與其他所有 WL-OCPT 系列......
9.98億元!半導體封裝新材料(蘭州)生產線項目開工(2022-09-08)
,將建設集成電路沖壓型引線框架生產線、蝕刻型引線框架生產線和錫材及蒸發材生產線各一條。蘭新電子負責人表示,項目建成后預計實現年銷售額6億元。
甘肅......
具備簡易設計、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案(2023-10-11)
無需使用外部分流電阻器,而是將封裝中的引線框用作分流器(如圖 1 所示)。EZShunt 產品使用溫度補償算法補償了傳統銅引線框的漂移(可高達 3,600ppm/°C)。標準分流電阻器的漂移范圍為 50ppm/°C......
具備簡易設計、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案(2023-10-11)
無需使用外部分流電阻器,而是將封裝中的引線框用作分流器(如圖 1 所示)。EZShunt 產品使用溫度補償算法補償了傳統銅引線框的漂移(可高達 3,600ppm/°C)。標準......
漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠(2023-03-14)
種芯片表面處理/引線框架組合相兼容
固化時揮發性有機化合物(VOC)含量低,小于5%
工作壽命更長:使高密度引線框架封裝具有更長的可操作時間和晾置時間
無樹脂滲出
Trichur總結說:“雖然......
如何選擇符合應用散熱要求的半導體封裝(2023-09-08)
所示)在熱阻計算中可以忽略不計。
焊線器件中的散熱通道
夾片粘合器件中的雙熱傳導通道
夾片粘合封裝在散熱上與焊線封裝的區別在于,器件結的熱量可以沿兩條不同的通道耗散出去,即通過引線框架(與焊......
Vishay HVCC系列產品榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎(2019-12-04)
及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略,以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。有關Vishay的詳細信息,敬請瀏覽網站 www.vishay.com。
新聞聯系人:
VISHAY
張艷......
這個氮化鎵功率半導體項目迎新進展(2024-09-20)
,是一家集模具設計、開發、生產、銷售為一體的,專業從事發光二極管(LED)引線框架(2002系列、2003系列、2004系列、紅外發射接收管等)、塑封三極管引線框架(TO-92系列、TO-126系列......
干貨 | 具備簡易設計、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案(2023-10-11)
無需使用外部分流電阻器,而是將封裝中的引線框用作分流器(如圖 1 所示)。EZShunt 產品使用溫度補償算法補償了傳統銅引線框的漂移(可高達 3,600ppm/°C)。標準分流電阻器的漂移范圍為 50ppm......
車規模塊系列 :特斯拉TPAK系列(2023-09-18)
功率端子采用的激光焊接,以及內部采用Cu-Clip技術取代傳統綁定線。當然里面我們也能看到綁定線,下面是TPAK的部分開蓋示意圖,
可以看到,內部兩個相同的SiC芯片,源極通過銅引線框架連接到一起,它們......
Allegro MicroSystems推出首款用于電動汽車動力系統的ASIL(2023-03-09)
成型選項(后綴TH),可支持表面安裝組裝,且對機械振動具有高耐受性。ACS37601封裝不含鉛(Pb),采用100%霧錫電鍍引線框。欲了解有關ACS37601數據表和樣品的更多信息,請聯系Allegro......
預計投資100億元,甘肅天水計劃建設半導體產業園(2021-07-21)
。
△Source:天水市政府網站截圖
據悉,天水市具有我國西部地區最大的集成電路封裝、測試基地——華天集團,同時,天水華洋公司生產的引線框架50%配套華天集團,能夠......
Allegro推出首款用于電動汽車動力系統的ASIL C安全等級磁場電流傳感器(2023-03-10)
),可支持表面安裝組裝,且對機械振動具有高耐受性。ACS37601封裝不含鉛(Pb),采用100%霧錫電鍍引線框。欲了解有關ACS37601數據表和樣品的更多信息,請聯系Allegro上海......
江門:目標100億(2022-11-01)
半導體及集成電路產業高質量發展。
1“一核”
“一核”:以江海區為核心,重點提升光電芯片和傳感器的設計制造水平,著力推動封裝基板、引線框架等重點材料發展,打造聚焦光電芯片、封裝基板和引線框......
Allegro推出業界體積更小的正弦/余弦3D位置傳感器(2022-01-12)
的傳統應用。”
價格和供貨信息
A33230 采用 5 引腳 SOT23-W 封裝(后綴 LH),產品不含鉛,符合 RoHS 標準,引線框采用 100% 霧錫電鍍。如欲......
Allegro MicroSystems推出首款用于電動汽車動力系統(2023-03-09)
持表面安裝組裝,且對機械振動具有高耐受性。ACS37601封裝不含鉛(Pb),采用100%霧錫電鍍引線框。欲了解有關ACS37601數據表和樣品的更多信息,請聯系Allegro上海分公司或當地辦事處。
......
詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝(2023-03-06)
尺寸較小,從而有助于實現更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力,但有時散熱效果并不理想。本文引用地址:
由于器件的引線框架(包括裸露漏極焊盤)直接焊接到覆銅區,這導致熱量主要通過PCB進行......
身價800億的虞仁榮實控,這家半導體廠商啟動A股IPO輔導(2022-04-24)
方正證券簽署了輔導協議。
1IC卡封裝產能全球第二,與知名芯片設計廠商合作
公開信息顯示,新恒匯成立于2017年12月,注冊資本1.79億元,是集引線框架、模塊封裝、晶圓......
天水華天科技汽車電子產品生產線升級項目開工(2024-10-14)
米,項目建成后,預計年新增銷售收入21.59億元,稅收貢獻1.02億元。
華天電子集團董事長肖勝利表示,自2010年華天電子科技園開工建設以來,公司累計投資超過70億元,發展成為我國重要的引線框......
貿澤電子開售ams OSRAM的OSLON Black Flat X LED器件(2022-12-30)
密度應用的絕佳選擇。
ams OSRAM的OSLON 5芯片Black Flat X KW5 HQL631.TK LED是OSLON系列中最高效的引線框器件,可在汽車外部應用(包括替代鹵素燈)中提供出色性能。這些......
機械振動具有高耐受性。ACS37601封裝不含鉛(Pb),采用100%霧錫電鍍引線框。欲了解有關ACS37601數據表和樣品的更多信息,請聯系Allegro上海分公司或當地辦事處。
......
Allegro MicroSystems推出首款用于電動汽車動力系統的ASIL C安全等級磁場電流傳感器(2023-03-10 10:05)
成型選項(后綴TH),可支持表面安裝組裝,且對機械振動具有高耐受性。ACS37601封裝不含鉛(Pb),采用100%霧錫電鍍引線框。欲了解有關ACS37601數據表和樣品的更多信息,請聯系Allegro上海......
Allegro MicroSystems推出首款用于電動汽車動力系統的ASIL C安全等級磁場電流傳感器(2023-03-10 10:05)
成型選項(后綴TH),可支持表面安裝組裝,且對機械振動具有高耐受性。ACS37601封裝不含鉛(Pb),采用100%霧錫電鍍引線框。欲了解有關ACS37601數據表和樣品的更多信息,請聯系Allegro上海......
相關企業
現有員工1500余人,擁有沖壓、電鍍、封裝一體化的生產線,年生產規模沖壓LED引線框架20億支,電鍍引線框架20億支,封裝LED20億支。公司技術力量雄厚,產品開發能力強,2001年開發的銀錫復合LED引線框
;華洋電子科技股份有限公司;;蝕刻、沖壓引線框架
宜昌市科委認定為高新技術企業。公司擁有LED引線沖壓、電鍍和LED封裝一體化的集成生產線,年生產能力達到20億支LED、35億支LED引線框架和1億支PD一體化紅外接收頭。公司現有LED引線框架素材、鍍銀LED引線框
秉承“顧客至上,銳意進取”的經營理念,堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。歡迎惠顧! 電 話:86-021-59775831 移動電話:13916133259 聯系人:林經理,丁經理
者請瀏覽WWW.TORCH.COM.CN聯系人:謝華龍聯系電話:22478620
;深圳市贛虹電子有限公司;;深圳市贛虹電子有限公司 是專業生產制造發光二極管及其應用產品的高新技術企業。生產基地位于江西省吉安市高新技術開發區,擁有LED引線框架沖壓,電鍍,封裝
,是一家集沖壓、表面處理、封裝于一體專業開發、生產、銷售發光二極管(LED)及其應用產品的省級高新技術企業,是中國光學光電子行業協會光電器件分會理事單位。目前公司擁有LED引線框架生產線11條,LED引線
于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒, 適用于半導體后道工序生產,為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒, 適用于半導體后道工序生產,為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點.加工精細,耐用
工作高度有以下:2.3mm、2.5mm 、 2.7mm 、 2.8mm 、 3.0mm 、 3.2mm 、 3.5mm 喇叭分別有:15、16、18、20、23、25、28、2014、1511、2415等。 聯系人:王先