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資訊
美的2024年量產汽車芯片，家電企業“造芯”進展如何？(2022-03-16)
始量產，全年量產規模約1000萬顆。2024年，美的可實現汽車芯片的量產，并首先應用于新能源汽車水泵的控制。
從IPM到MCU，美的如何降低缺芯之痛？
美的集團是家電巨頭之一，為何跨界造芯？按照......
某國際知名電子廠商定點四維圖新車規級芯片 這款芯片曝光(2023-12-26)
球汽車行業曾經歷了長時間的“缺芯”之痛。基于這一教訓及汽車電動化、智能化的發展趨勢,如今世界各國都更加關注汽車芯片發展,加快產業布局。數據顯示,2022年,全球汽車芯片市場規模約為3100億元。預計到2030年,全球汽車芯片......
比人類靠譜500% 特斯拉HW4.0電腦板曝光：雷達回來了(2023-02-16)
、被馬斯克丟棄的毫米波雷達回來了，此次新增Phoenix高精度雷達，有可能是高精度4D毫米波雷達（增加高度數據），具體作用未知。
第三、2顆FSD芯片進步但有限，CPU內核從3.0的12個增......
淺談8051燒錄的在線升級(2024-03-12)
), 參見下圖之范例:
這樣，使用者可以在系統上預留3個點：VCC、DTA(P3.1)、GND，通過笙泉專利默認的應用程序軟件重新配置在線升級，由于燒錄接口減少，第一段所述之痛苦也可逐步減輕。
8051......
秦剛談日本半導體禁令：不應為虎作倀(2023-04-03)
秦剛談日本半導體禁令：不應為虎作倀;我國外交部長秦剛日前會見了到訪的日本外相林芳正，在交談中秦剛指出，美曾用霸凌手段殘酷打壓日本半導體產業，如今對華故伎重施。己所不欲，勿施于人。日本切膚之痛......
“跨芯片”量子糾纏實現(2024-11-23)
可由制造現有計算機硬件的機器生產。
但IBM的這一策略也面臨一大挑戰：芯片的輸入和輸出線路遠大于進行計算的量子比特。這意味著量子比特之間的距離大于傳統處理器內晶體管之間的間隔，進而限制了壓縮到芯片上的量子比特的數量。為此，IBM希望在量子芯片之......
抗疲勞材料出現，存儲器無限次數擦寫有望實現(2024-06-07)
障設備可靠性的基礎。
為解決鐵電材料疲勞之痛，中國科學家成功創制了一種無疲勞鐵電材料，有望實現存儲器無限次數擦寫。該項......
10億！云豹智能，DPU總部落戶杭州蕭山(2025-01-06)
能算力提出了更高性能、更高效能的挑戰。其中DPU是該領域三大芯片之一。
云豹智能自成立以來，一直專注于云計算和數據中心數據處理器芯片（DPU）及解決方案的研發與創新。在當前大模型迭代速度不斷加快、參數......
中國車規芯片系列（5）：中國主流車企芯片布局模式及進展(2023-11-09)
體制和企業文化，面對汽車芯片的供應問題，他們更多采用的是戰略合作模式，以保證其供應鏈的安全。
雖然早在2023年初，大眾就表示，汽車芯片短缺的問題將要結束。但是，深受芯片短缺之痛的大眾，并沒有放松對芯片......
突破！中國首個原生Chiplet小芯片標準來了(2022-12-19)
），計算芯片之間的互連。兩者連接方式：
? ? ◎ 采用并行單端信號相連，多用于 CPU 內多計算芯片之間的互連；
? ? ◎ 采用串行差分信號相連，多用于 AI、Switch 芯片......
電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析(2024-06-11)
電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析;摘要：
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內并聯裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分......
機構：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨頭最受惠(2023-06-27)
機構：生成式AI算力需求暴增，DRAM三巨頭最受惠;
【導讀】據《Barron's》報道，在AI熱潮下，今年以來，AI芯片之王英偉達股價飆漲178%?；ㄆ旆治鰩烶eter Lee 6月26......
長城貢璽：一個能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1(2023-11-02)
長城貢璽：一個能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1;“一個能夠做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1?！?1月1日，在2023全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會汽車芯片......
聯發科不看好ARM進入電腦市場(2017-03-01)
聯發科不看好ARM進入電腦市場;
來源：內容來自網易科技，謝謝。
據美國媒體報道，盡管過去幾年比較糟糕，但今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一......
收購Applied Micro，MACOM仍難撼動Intel芯片霸主地位(2016-12-02)
的選擇，據傳Google已測試高通ARM服務器芯片。但這些都無法對年營收達160億美元的英特爾數據中心事業群構成威脅。
延伸
英特爾開發硅光子技術，加速在芯片之間傳輸信息
英特爾目前正在致力于一項促進硅芯片之......
OPPO第二顆自研芯片官宣，將于未來科技大會2022發布，又有新突破？(2022-12-08)
）上亮相，這也是繼2021年推出馬里亞納MariSilicon X首款NPU芯片之后，OPPO在芯片業務上的又一成品，并且在關鍵技術上，第二顆自研芯片將會帶來全新的突破。
從2019年OPPO未來......
三星發布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求(2024-02-27)
技術將在更高的堆疊中帶來更多益處。三星一直在努力降低其非導電薄膜（NCF）材料的厚度，并實現芯片之間的間隙最小化至7微米（μm），同時消除了層與層之間的空隙。這些努力使其HBM3E
12H產品......
臺積電即將對中國大陸斷供7nm及以下制程：內部人士回應(2024-11-11)
及以下先進制程代工芯片。
而臺積電希望僅限制AI芯片相關中企，而不要影響到其他手機芯片之類的客戶。
該內部人士對芯計表示：“目前公司正在討論如何應對美國新規?！敝劣贏I芯片之......
GPIO八種模式及工作原理(電路原理和三極管)(2024-10-27 11:32:13)
GPIO八種模式及工作原理(電路原理和三極管);
首先介紹一下接口類型
接口就是芯片之間的連接方式。單片機通過GPIO與各種模塊相連接，傳輸數據、信號。接口類型可分為以下幾種：
......
【泰享實測之水哥秘笈】：干貨分享，深度講解電源完整性設計和測試(2023-05-23 09:31)
完整性SI、電源完整性PI、電磁干擾EMI。? SI是要保證數字電路各芯片之間信號的準確傳遞；? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制；? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設備，也不......
【泰享實測之水哥秘笈】：干貨分享，深度講解電源完整性設計和測試(2023-05-22)
、電源完整性PI、電磁干擾EMI。
? SI是要保證數字電路各芯片之間信號的準確傳遞；
? PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制；
? EMI是要確保PCB電路不干擾其它設備，也不......
【泰享實測之水哥秘笈】：干貨分享，深度講解電源完整性設計和測試(2023-05-22)
、電源完整性PI、電磁干擾EMI。
SI是要保證數字電路各芯片之間信號的準確傳遞；
PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制；
EMI是要確保PCB電路不干擾其它設備，也不被其它設備干擾；
SI......
傳三星獲得新訂單，將為現代汽車設計和制造ADAS等關鍵芯片(2023-03-17)
兩家公司首次共同簽署半導體委托設計和代工合同。本文引用地址：據悉，要求開發主芯片、信息娛樂芯片和保證這兩個芯片之間互連的連接芯片。這三款芯片將采用的5nm工藝節點進行生產。
已于去年10月開始開發核心芯片，并會率先交付。其他兩款芯片......
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！(2022-12-21)
接口技術有以下應用場景：
·??????? C2M (Computing to Memory)，計算芯片與存儲芯片的互連。
·??????? C2C (Computing to Computing)，計算芯片之......
傳三星獲得新訂單，將為現代汽車設計和制造ADAS等關鍵芯片(2023-03-17)
兩家公司首次共同簽署半導體委托設計和代工合同。
據悉，現代汽車要求開發ADAS主芯片、信息娛樂芯片和保證這兩個芯片之間互連的連接芯片。這三款芯片將采用三星的5nm工藝節點進行生產。
三星已于去年10月開......
假MOS害人！出口美國7000多臺設備被要求全部召回...(2021-06-22)
標準測試環境DS內阻幾百豪歐，有的幾歐。最近群里的一位網友就不幸“踩坑”！
下面分享一下該名網友的“踩坑”過程，希望能提高各位業界人士的警覺，避免同類情況發生。
芯片之家張曉宇表示，從去......
高端基帶芯片三雄爭霸，誰會是最后贏家？(2017-08-10)
市場的大廠高通（Qualcomm），采用過去的IP 授權手段，限制其他競爭對手介入市場的手法，在遭到包括蘋果（Apple） 等廠商的反彈而提出訴訟后，其競爭對手包括英特爾與三星，也陸續推出新的基帶芯片搶市。而這也說明了當前智慧型手機市場的基帶芯片之......
【成電協?·?會員行】納能微——人才是國產IP核研發的核心和基石(2022-08-19)
【成電協?·?會員行】納能微——人才是國產IP核研發的核心和基石;
眾所周知，半導體?IP?是指集成電路設計中預先設計、經過重復驗證的、可重復使用的功能模塊。半導體?IP?服務于芯片設計，因部分通用功能模塊在芯片......
英特爾的另一個秘密武器，硅光子是啥？(2016-11-10)
英特爾的另一個秘密武器，硅光子是啥？;
版權聲明：本文來自于《36Kr》《51CTO》，如您覺得不合適，請與我們聯系，謝謝 。
英特爾目前正在致力于一項促進硅芯片之......
全球半導體市場四年來首次萎縮(2022-12-19)
時候預測，2023年全球服務器芯片的發貨量下降2.8%。
市場的萎縮預示著此前極度火熱的半導體市場開始進入“冷靜期”。根據WSTS的數據，2021年全球半導體市場規模增長了26.2%，今年春季，該機......
消息稱高通再戰服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 雙路(2024-04-26)
/ Plus 芯片之外，內部正在研發代號為“SD1”、采用自研 Oryon 的服務器芯片。
基于該媒體報道，附上“SD1”服務器芯片的主要信息如下：
80 個 Oryon 內核，時鐘......
芯片之痛，還要痛多久？(2019-12-02)
芯片之痛，還要痛多久？;作者簡介：“天涯書生”，擁有十多年通訊和ICT行業供應鏈管理工作經驗，先后在富士康科技集團和紫光集團下屬H3C工作，對供應鏈管理有著獨到的觀點和看法。
據《日經......
PREMA推出一款雙通道硅光電二極管(2023-09-02)
PREMA推出一款雙通道硅光電二極管;
【導讀】PCA4540是一款雙通道硅光電二極管，可應用于背景抑制光電傳感器、位置傳感器以及自動對焦等領域。PCA4540將兩個PD集成到一個芯片之......
智能網聯汽車的發展有更為廣闊的前景(2022-12-12)
汽車以及人們生活中的智能家居等廣泛應用，其中一個有突破性進展的標志，就是MCU的大量應用。因此，智能控制芯片是中國汽車智能化的核心技術，希望中國的半導體企業和微電子企業共同進行車規級芯片的開發，以及早解決“缺芯”之痛。術業......
國產車規級AFE芯片玩家 TOP 20(2024-04-19)
國產車規級AFE芯片玩家 TOP 20;國產汽車芯片第三彈。
新能源車兇猛，其背后重要芯片之一是電池管理芯片。
電池管理芯片主要分為電池保護芯片、電池計量芯片、充電管理芯片、電池采樣芯片（AFE......
輿芯半導體完成近億元天使輪融資，聚焦車規級MCU國產替代(2023-06-07)
輿芯半導體完成近億元天使輪融資，聚焦車規級MCU國產替代;根據企查查信息顯示，近日，輿芯半導體完成近億元天使輪融資，本輪融資由臨芯投資領投，?南湖金服跟投。融資資金將主要用于車規級芯片......
中國移動、華為等聯合發布首顆GSE DPU芯片(2024-11-21)
、GPU不同的是，DPU的設計初衷是為減輕CPU在數據傳輸、加密和存儲等任務中的負擔。
DPU網卡芯片作為智算GPU集群中算和網連接的樞紐，是智算中心實現端網協同組網的核心芯片之一。
......
谷歌：AI 超級計算機比英偉達 A100 快且環保(2023-04-06)
是其迄今為止最大的公開披露的語言模型，是通過在 4000 臺芯片超級計算機中的兩臺超過 50
天的時間內將其拆分來訓練的。谷歌表示其超級計算機可以輕松地動態重新配置芯片之間的連接，有助......
瀾起科技：DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片實現量產(2021-10-29)
更低；采用創新的信號校準協議及均衡技術，大幅提高了內存信號完整性。
據悉，與DDR4內存模組相比，DDR5內存模組在架構上進行了革新，除配置內存顆粒和內存接口芯片之外，還需要搭配其它專用配套芯片。瀾起......
拿10核i7+高端板卡請美女猜價 結果大跌眼鏡(2016-10-11)
等燈?。?最發燒——酷睿i7-6950X
乃桌面級CPU中史上最高售價最高，這一代當之無愧的CPU之王，1.4萬的售價讓人有割肉之痛。
窮三代——佳能5Ds
光是裸機就要2萬塊錢，對于只知道單反“黑長......
重點突破“卡脖子”關鍵技術，西電集成電路研究院成立(2022-04-15)
積極探索學科交叉融合創新機制，推動重大成果產出。要充分發揮制度創新優勢，建立具有西電特色的多學科交叉融合發展創新機制；要重點突破“卡脖子”關鍵技術，加快提升共性技術研發能力，為徹底解決我國“缺芯少魂”之痛......
AH8322=36V降5V3.1A車充芯片方案(2024-05-15)
在百分之九十多，目前最有優勢最全面的一款車充5V/3.1V的車充芯片 歡迎來電咨詢，深圳振邦微你永遠的電源芯片之家，驚喜永遠為你們而準備。USB?12V-24V轉5V 足3.1A車充電源芯片
價格低廉 質量......
三星發布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求(2024-02-28 09:36)
疊產品的高度保持一致，以滿足當前HBM封裝的要求。因為行業正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題，這項技術將在更高的堆疊中帶來更多益處。三星一直在努力降低其非導電薄膜（NCF）材料的厚度，并實現芯片之間的間隙最小化至7微米......
三星發布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求(2024-02-28 09:36)
疊產品的高度保持一致，以滿足當前HBM封裝的要求。因為行業正在尋找緩解薄片帶來的芯片彎曲問題，這項技術將在更高的堆疊中帶來更多益處。三星一直在努力降低其非導電薄膜（NCF）材料的厚度，并實現芯片之間的間隙最小化至7微米......
蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發搭載(2023-01-13)
UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了下面，與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸，以此來實現低延遲的處理器間帶寬。
此外，蘋果M2 Ultra的媒體處理引擎資源也將會因此大幅提升，其處......
談談特斯拉的芯片實力(2023-01-04)
構成）。后來又升級為 HW 2.5，增加了一顆 Tegra Parker 芯片。但馬斯克認為無論是Mobileye還是Nvidia，都無法滿足特斯拉對于性能、研發進度、成本、功率方面的要求。自此，特斯拉走上了自研芯片之......
阿里平頭哥發布羽陣611、羽陣612芯片，可應用于零售、物流、航空等領域(2022-11-15)
——羽陣611和羽陣612，兩款芯片性能、穩定性、一致性和環境適應性均達到業界領先水平，可滿足商超零售、智慧物流、供應鏈、航空包裹跟蹤、資產管理等復雜場景下的高識別率要求。
作為出貨量最大的芯片之......
晶合集成5000萬像素BSI量產(2024-04-09)
批量量產，極大賦能智能手機的不同應用場景,實現由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。
近年來，5000......
晶合集成5000萬像素BSI量產(2024-04-10)
賦能智能手機的不同應用場景,實現由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。
近年來，5000萬像素CIS已在......
消息稱臺積電協同旗下創意電子拿下 SK 海力士大單(2024-06-24)
消息稱臺積電協同旗下創意電子拿下 SK 海力士大單;6 月 24 日消息，據臺媒《經濟日報》今日報道，繼獨家代工英偉達、AMD 等科技巨頭 AI 芯片之后，市場......
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;深圳耀鐳科技有限公司;;深圳市耀鐳科技有限公司是臺灣凌晟科技有限公司在大陸的分公司，它于2000年3月30日成立至今，其產品設定方向以RFID感應式芯片之市場開發為主，產品方向：從芯片→成品
;義烏桑德電子有限公司;;義烏市桑德電子有限公司 位于浙江義烏市 國際商貿城 附近，是一家致力于語音提示芯片之設計，開發與銷售一條龍的高科技企業。產品應用范圍廣闊，包括家電，禮品，益智玩具，工業
;福州名片之家;;福州名片之家致力于彩色名片、數碼相片、宣傳彩頁、貴賓卡等產品的制作和輸出。 公司本著"服務第一，質量第一，價格優惠"的宗旨，秉承"用戶至上，誠信為本"，的經營理念（企業精神），始終
;深圳龍坪電子公司;;本公司有專業電子人員從事研制、開發、生產 EL 冷光線、追光線,冷光片之驅動器。凡本公司生產的驅動器有獨、特、優、惠四大特點，并已申請出口 CE 認證，可配套冷光線、冷光
;桑德電子有限公司;;義烏市桑德電子有限公司是一家致力于語音芯片之設計，開發與銷售一條龍的高科技企業，位于著名的義烏市國際商貿城附近，地理位置優越。 桑德電子具有專業的技術團隊和豐富的行業經驗，了解
自1994年創立以來，為了服務廣大客戶對于矽鋼片之需求，本廠承諾以專業的角度提供優良產品,保證加工產品之品質。 汕頭市潮陽區創雄塑料五金廠堅持“優質產品、優惠價格、優良服務”三優經營宗旨,竭誠
年來生產的各種傳感器為國內外數十家電子儀器儀表機械設備公司和汽車制造廠家所采用，有的甚至成為不可被別家產品替代的部件；產品暢銷國內外市場，并直接出口或者為儀器設備配套裝機出口到多個國家，大受國內外用戶歡迎和深得美譽好評。 本公司的技術隊伍和設計人員有十多年設計生產傳感器和磁阻型芯片之
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