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- 芯片制程2納米之后
資訊
蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片(2023-12-15)
技術預計將在其“N2” 2納米之后推出。
N2計劃于2025年底開始大規模生產,隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節點。因此,任何A14在2027年之前都不太可能問世。
是第一家在iPhone......
國產芯片迎難而上的勇氣,凸顯強大的技術研發能力(2023-01-18)
強大的技術研發能力。
4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進的硅節點技術,也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領域的頂尖科技產品之一,4納米芯片可被應用于智能手機、5G通信、人工......
1nm 的芯片會有嗎? 1nm制造工藝是什么概念?(2022-12-15)
時間是按照臺積電、三星公布的 3nm 及更先進制程的時間表推測的。這讓機哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
從目前的芯片制程技術上來看,1nm(納米)確實將近達到了極限!為什么這么說呢?芯片......
日本入局,全球2納米制程爭奪戰升級!(2022-06-16)
電的2納米工藝也將采用GAAFET架構。
隨著芯片制造工藝的精進,硅基芯片材料已無法滿足行業未來進一步發展的需要。2納米制程的制作過程中或將引入一些新的材料,其中二維材料(如石墨烯、過渡......
半年巨虧13.5億美元,格羅方德從AMD分拆以后經歷了什么?(2016-10-20)
司成立初期主要承擔AMD處理器和圖形芯片的制造,之后會承接其他半導體企業的外包訂單。
2009年3月2日,一個全新的晶圓廠GlobalFoundries就成立了。
2010年1月13日......
劉德音:臺積電3納米制程進度超前(2021-02-19)
微縮的腳步并未減緩,積體電路的功耗、性能及電晶體密度仍持續進步,臺積電的3納米比預期進度超前,至于2納米之后的電晶體架構將轉向環繞閘極(GAA)的納米薄片(nano-sheet)架構。
劉德音也指出,藉由......
突破工藝極限,美國開發出1nm制程技術與設備(2017-05-04)
準備在2018 年進入7 納米制程試產,甚至2020 年還將要推出5 納米制程技術。因此,隨著制程技術的提升,半導體制程也越來越逼近極限,制造難度也越來越大。就以5 納米之后的制程來說,到目......
未來三年內投資 1000 億美元擴大其芯片制造能力,并計劃在 2025 年生產 2nm芯片(2022-12-07)
未來三年內投資 1000 億美元擴大其芯片制造能力,并計劃在 2025 年生產 2nm芯片;
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容......
Fabless模式未來幾年面臨新挑戰(2017-01-12)
的fabless模式進一步被半導體業界認可,導致如有些大的IDM公司開始完全轉變成fabless,如Conexant System,以及LSI Logic等。尤其是工藝制程進入28納米之后,是個轉折點,全球......
英特爾代工業務受阻,傳3nm訂單委托給臺積電代工!(2024-09-11)
球半導體制造的舞臺上,3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個關鍵節點。英特爾、三星和臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發和量產計劃。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET技術,而臺......
傳聯發科將采用FD-SOI工藝生產手機芯片(2017-06-08)
傳聯發科將采用FD-SOI工藝生產手機芯片;
來源:內容來自digitimes ,謝謝。
近期聯發科傳出在上攻10納米FinFET制程技術失利之后,內部......
英特爾代工業務受阻,傳3nm訂單委托給臺積電代工!(2024-09-11)
爾將把其處理器的核心部分交給臺積電生產。在全球半導體制造的舞臺上,3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個關鍵節點。英特爾、三星和臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發和量產計劃。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET......
英特爾投資70億美元重啟亞利桑那工廠,聚焦新工藝研發?(2017-02-09)
其他廠商也推出10納米技術,但各家標準并未統一,而且英特爾在10納米技術仍維持數年的領先優勢。
據IEEE Spectrum報導,2017年英特爾將推出的新處理器采用該公司最新10納米芯片制程技術。該公......
臺媒:臺積電將在臺灣建10座晶圓廠(2023-03-16)
庫存調整仍在持續,但已觀察到3納米N3制程和N3E制程皆有許多客戶參與,量產第一年和第二年產品設計定案數量將是5納米N5制程2倍以上。
臺積電3納米制程技術無論在PPA(效能、功耗及面積)及電......
四家半導體大廠重磅合作!計算光刻技術從幕后到臺前(2023-03-23)
,與發布GPU芯片這類常規操作相比,顯然英偉達宣布跨界進軍芯片制造更易引發業界關注。
英偉達cuLitho旨在將計算光刻提速并降低功耗,助力2納米以及更先進制程芯片的生產。英偉達透露,cuLitho......
英特爾為何要幫昔日對手 ARM 代工芯片?(2016-10-18)
代工企業競爭力的核心指標之一,為此,ARM 陣營兩大芯片代工企業臺積電和三星打得不亦樂乎。最典型的表現就是針對 iPhone6 采用 A9 芯片代工的臺積電16 納米與三星 14 納米之爭。
隨著英特爾的進入,未來芯片......
預計到2028年,1nm工廠的耗電量就相當于所有代工2.3%的用電量(2022-12-30)
硅原子的這個大小來推算,一旦人類的芯片工藝達到一納米,基本上就放不下更多的晶體管了,所以傳統的硅脂芯片基本上已經達到極限了,如果到了1nm之后還強制加入更多的晶體管,到時芯片的性能就會出現各種問題。
臺積電的芯片制......
先進制程大戰啟示錄(2020-12-23)
先進制程大戰啟示錄;7月24日,在英特爾的第二季財報會議上,首席執行官Bob Swan宣布了兩則重要消息:7納米的處理器生產時間,會比預期晚6個月。而為了維持產品的競爭力,英特爾將會考慮外包芯片制......
英特爾7nm工藝量產時間終確定(2017-06-13)
納米制程處理器。這個時間點相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預計將在2018 年量產7 納米的時程來說來說,已經是晚了2 年的時間。但是,英特爾在宣布此項計劃的當下還有其但書,那就是萬一制程......
1nm芯片采用比2nm芯片更先進的工藝,將會用到鉍電極的物質(2023-01-28)
全球科技產業的快速發展,芯片制造技術的重要性與日遞增。尤其是在美國修改芯片規則之后,越來越多的國家開始布局芯片的技術研發。
比如歐盟,就有17個國家共同簽署了《歐洲處理器發展聲明》,計劃在2年~3年的......
ASIC紛擾 創意4月營收看淡(2024-05-07)
逼近百萬美金,自研芯片成本優勢將持續擴大。另外,制程進入2納米之后,設計也愈趨復雜,寡占情況將愈趨明顯,未來臺系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。
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半年巨虧13.5億美元,Global Foundries從AMD分拆以后經歷了什么?(2016-10-20)
億美元,28納米制程導入客戶數已達12家,包括超微及中國大陸手機芯片廠Rockchip等。
2013年各制程的營收比重為,45納米以下占56%、55/65納米制程占19%、90納米及0.18......
臺積電為2納米節點增加兩個變體,英特爾能趕上嗎?(2023-05-29)
臺積電為2納米節點增加兩個變體,英特爾能趕上嗎?;臺積電(TSMC)的3納米(nm)制程節點象征最后一代基于FinFET制造的制程技術,因為該代工廠的2nm制程節點將采用納米片(nanosheet......
全球2納米芯片競賽:英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶(2024-09-06)
全球2納米芯片競賽:英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶;
代工領域在年初時一度喊出“三強林立”的口號,臺積電、三星電子和英特爾都在2納米芯片制程工藝上信心滿滿,不少......
英特爾公布晶圓代工業務計劃,欲重奪芯片制造業領導地位(2024-04-03 14:27)
對英特爾先進的 18A 制程工藝的需求非常強勁。據了解,臺積電目前正在量產采用 3 納米工藝制造的芯片,而 18A 是英特爾針對臺積電下一代 2 納米制程的回應。蓋爾辛格表示,目前英特爾已經收到了 5......
中國半導體要準備迎接一場“硬仗”(2016-11-28)
量上可能己超過臺灣地區;封裝測試業的追趕態勢喜人,僅是先進封裝技術稍滯后;對于芯片制造業總體上有進步,其中8 英寸制程技術有明顯的優勢,而在12 英寸制程技術中,40-65 納米技術己相對成熟,具穩......
聯電宣布與頎邦交換持股布局封測,攜手瞄準化合物半導體市場(2021-09-06)
技術及完整的解決方案,以符合客戶的芯片設計需求,所提供方案橫跨14納米到0.6微米之制程技術。頎邦的技術制程主要是聚焦于面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊制作及晶圓級芯片尺寸封測(WLCSP......
漢微科 4 月營收月減少近 4 成,卻較 2015 年同期大增 1.53 倍(2016-10-19)
跨入 10 納米之后,技術難度提升,拉長機臺認證時間,也使得客戶入帳時間遞延。因此,在客戶陸續完成認證之后,4 月業績仍較 2015 年同期大增 153.4% 。
而對于第 2 季的展望,漢微......
全球這兩座新晶圓廠將推遲?(2024-03-20)
Fab29.2兩棟建筑,高三層,每層高度在5.7至6.5米之間,第二層將成為High-NAEUV光刻機的落座地,上下兩層用于材料物流。英特爾CEO帕特·基辛格透露,馬格德堡晶圓廠投產后將擁有先進的芯片制......
可繞過EUV量產5nm!佳能CEO:納米壓印設備無法賣到中國(2023-11-07)
一直在與日本光罩等半導體零組件制造商大日本印刷株式會社(DNP)和存儲器芯片制造商鎧俠(Kioxia)合作研發納米壓印工藝。該技術可以不使用EUV光刻機,就能使制程技術推進到5nm。
佳能表示,這套......
英特爾公布晶圓代工業務計劃,欲重奪芯片制造業領導地位(2024-04-03)
工藝展開激烈的競爭,蓋爾辛格表示,客戶對英特爾先進的 18A 制程工藝的需求非常強勁。
據了解,臺積電目前正在量產采用 3 納米工藝制造的芯片,而 18A 是英特爾針對臺積電下一代 2 納米制程的回應。蓋爾......
臺積電正推進N3E制程工藝量產 已獲得蘋果下單承諾(2023-10-17)
臺積電正推進N3E制程工藝量產 已獲得蘋果下單承諾;據外媒報道,按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例,在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3納米制程......
聯電:汽車業務增速快,特殊制程爭第一(2022-12-28)
看市場反饋。在14納米與28納米之間的22納米工藝,被視為另一個長節點,由于在性能、功耗與成本之間能夠達到較好的平衡,眾廠商紛紛布局22納米工藝,聯電22納米ULP制程預計在2018年中......
為什么半導體投資“熱”仍難解芯片荒?(2021-11-12)
兩個領域在市場風險和經濟回報上的差距十分明顯。由此看來,應用于汽車、家電和一般設備的成熟制程芯片將持續供不應求,訂單繼續積壓、延后出貨也將出現。
據Gartner預估,2021年全球芯片制......
三星2022年量產3納米,2納米2025年推出(2021-10-08)
三星客戶將到2022年才能使用最先進技術。已知三星晶圓代工客戶包括手機芯片廠商高通、服務器處理器設計廠商IBM、GPU大廠英偉達及三星自家芯片產品。
雖然3納米制程延后,但三星強調,更先進的2納米制程......
MIT黑科技:讓芯片自己組裝自己 輕松實現7納米(2017-03-29)
(2011)
圖2為未來晶體管科技發展藍圖與挑戰。鰭式場效晶體管為三面控制,在5或是3納米制程中,為了再增加絕緣層面積,全包復式閘極(Gate All Around,GAA)將亦......
巴菲特為何清倉臺積電?(2023-05-17)
對該公司的押注增加到近 40 億美元。
由菲利普·拉豐 (Philippe Laffont) 創立的 Coatue Management 在這家芯片制造商中建立了新頭寸,因為它購買了 590 萬股股票,價值 5.489 億美......
傳俄羅斯2028年量產7nm光刻設備(2022-10-24)
品發展歷程來看,從65納米制程發展到7納米制程,總計用了14年的時間。
現在,在芯片生產方面沒有任何經驗或與芯片制造商沒有任何聯系的俄羅斯IAP,打算在大約6年的時間里從頭開始制造一套支援7納米制程......
臺積電:3納米制程將維持FF架構并即將量產 2納米制程預計采用GAA技術(2022-08-30)
到下一代的2納米制程,臺積電預計采用GAA技術來生產,保證將會是屆時體積最小、效能最好的產品。
魏哲家最后強調與臺積電合作的關鍵就在于信任的基礎上。魏哲家打趣的指出,目前臺積電擁有2000名芯片......
臺積電是怎樣步步為“贏”,市值逼近英特爾的(2016-10-26)
能力」。
如果臺積電高單價的先進制程搶下更高市占,又或者提供更符合客戶需求的產品、服務,讓客戶愿意掏出更多錢,都會拉高ASP。
一位外資分析師也觀察到,臺積電在28納米之后,訂價變「硬」,不但......
3nm 制程工藝是 5nm 之后的另一個全世代制程,具備最佳 PPA 及電晶體技術(2023-01-27)
3nm 制程工藝是 5nm 之后的另一個全世代制程,具備最佳 PPA 及電晶體技術;
援引彭博資訊,分析師指出,全球芯片需求復蘇減慢,可能抑制下半年的需求回升力度,但仍能率先擺脫芯片......
莫大康:淺析臺積電的成功之路(2017-01-03)
納米之后(約2010年附近),眾多IDM廠采用無晶園廠策略(fab-lite),開始擁抱代工。另一方面是它有非常獨特的臺灣地區的產業大環境的支持,尤其是能提供代工全方位的服務及聚集人材等,這也......
臺積電在未來十年難逢敵手,靠的是張忠謀這三大板斧(2016-10-29)
它象征公司的「議價能力」。
如果臺積電高單價的先進制程搶下更高市占,又或者提供更符合客戶需求的產品、服務,讓客戶愿意掏出更多錢,都會拉高ASP 。
一位外資分析師也觀察到,臺積電在28 納米之后......
AI芯片需求快速成長,推動臺積電積極部署High-NA EUV制程(2024-11-20 11:06:14)
節點(1納米)的制程,這代表著超越其當前能力的幾代技術,此時間表也與臺積電發展芯片制程......
5年內進入3納米,臺積電真能做到嗎?(2017-02-13)
預計在2015年之后量產,但實際上是在明年下半年,延期了差不多2年,后面的7nm制程尚未公布具體量產時間,5nm等制程就更不用說了。因為就物理原理而言,7納米的晶體管堪稱物理極限,一旦......
印度首座晶圓廠有望在幾個月內正式動工:耗資 30 億美元,計劃生產 65nm 芯(2022-12-05)
印度首座晶圓廠有望在幾個月內正式動工:耗資 30 億美元,計劃生產 65nm 芯;IT之家?12 月 5 日消息,據媒體報道,第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設。本文引用地址:據 Mint......
可能加盟三星?傳說級芯片大神Keller赴SAFE演說(2021-11-20)
公司電動車打造自動駕駛系統。
三星甫于10月宣布,2025年可將采用GAA晶體管架構的2納米制程技術商業化。另外,市場謠傳三星準備為特斯拉代工次世代HW4.0芯片,支持特斯拉的全自駕科技。
封面......
俄羅斯或在2028年量產7nm光刻設備(2022-10-24)
品發展歷程來看,從65納米制程發展到7納米制程,總計用了14年的時間。
現在,在芯片生產方面沒有任何經驗或與芯片制造商沒有任何聯系的俄羅斯IAP,打算在大約6年的時間里從頭開始制造一套支援7納米制程......
日本佳能:我們能造2nm芯片!不需要ASML光刻機(2023-12-26)
價格或將超過3億美元,這也使得尖端制程所需的成本越來越高。
相比之下,的目前納米壓印技術將可以使得芯片制造商不依賴于EUV光刻機就能生產最小5nm制程節點的邏輯半導體。
佳能......
超1000億美元強勢出擊!英特爾擬建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
少半導體行業對亞洲制造商的依賴。
在剛過去的2021年里,英特爾就宣布多個建廠計劃。
2021年3月,英特爾宣布計劃投資200億美元在美國亞利桑那州建立2座新芯片制造廠。兩座......
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確保技術領先性和產品的先進性。 通過超高效率的粉末處理,依賴成熟的技術工藝,以及嚴格的質量保證體系,我們能夠以人造金剛石行業最低的價格為客戶提供從50到1000納米之間各種尺寸的納米級和亞微米級金剛石粉,并在超高的生產能力下保持產品的穩定性和一致性。
;宏潤光電子有限公司;;我公司專業代理臺灣各品牌LED芯片.有紅`黃`藍`綠.各色芯片.包括普通制程和ITO制程.還有大功率芯片1W/3W.
工藝技術研發、芯片制造、芯片封裝測試,整合式地為終端客戶提供高品質、高效率的產品。換句話說,CIDM模式就是一條完整的產業鏈,它像一個“牽引者”,又像一個“公司總部”,鏈接的都是各個產業環節國內外優秀的企業,公司
;南科集成電子有限公司;;南科集成電子有限公司主要從事 6 英寸 IC 芯片制造,芯片封裝、測試和發光二極管( LED )的制造.主要產品:IC裸片,消費類IC,MOS管,LDO電源管理IC,LED.
設備和相匹配的美、日、韓、臺灣芯片制造、檢測配套、LED封裝、設備。合資建設LED封裝公司、LED產品公司,以垂直一體經營模式服務廣大LED客戶。 提供以下產品服務: LED外延片\LED wafer
;百福林企業股份有限公司;;本公司成立于2008年4月,資本額新臺幣4億2千5百萬元,主要生產TVS, Zener與Thyristor成品,從芯片制造到測試,封裝一貫生產,另外
提供的產品及服務有: ★LED藍光外延片 ★LED藍光芯片,大圓片,珠毛片,散芯 ★代理美國的各種蒸鍍源及耙材,如ITO,Ti,Ni,Au,Ag,Al,Cr等等(詳見產品目錄) ★LED及半導體制程
;寧波波導股份有限公司;;1、本公司為國內最大、最具規模的移動通訊終端設備、手機制造商。2、本公司與世界大多數電子通信領域和芯片制造領域的供應商、方案提供商具有良好的合作關系。3、我公
、半導體領域濕法制程設備: 微電子集成電路、半導體材料、半導體照明LED、有機發光二級管OLED、電力電子器件、分立器件、微機電系統MEMS 2、光伏太陽能領域濕法制程設備: 前道制程設備:全自
;億通電子有限公司賽格經營部;;本公司是一家專業的芯片制造商,主要生產和經營RFID系列集成電路,電源管理IC,ID模組產品系列,LED芯片系列,以及音樂IC和單片機的開發與應用。公司秉承"顧客