今天，半導體制造熱管理解決方案的行業領導者ERS electronic慶祝其全新尖端生產和研發設施ERS Barbing正式啟用，同時揭幕了專注于高端封裝和后端技術的領先能力中心。 此次戰略擴張標志著ERS致力于加強歐洲半導體生態系統和促進行業合作的一個重要里程碑。

這家新設施位于雷根斯堡附近的巴爾賓，旨在加快ERS著名高端封裝設備的工藝開發和生產。 此外，綜合能力中心為客戶提供直接接觸ERS在晶圓和面板脫粘、翹曲處理和測量方面的深厚技術專長的途徑，使客戶能夠進行實際操作測試、演示和協作創新。

“該設施的啟用突顯了我們對推進半導體技術和支持歐洲及其他地區客戶的承諾，”ERS electronic首席執行官Laurent Giai-Miniet表示。 “通過第一手演示和個性化支持，我們的目標是幫助客戶加速上市時間并優化制造流程。”

ERS Barbing現場經理Imre Kosa補充道：“通過將生產、研發和能力中心整合在一起，我們為合作伙伴提供了推動創新和滿足行業日益增長的需求所需的工具和知識。 我們邀請合作伙伴和客戶蒞臨參觀，探索我們的技術能力如何協助他們解決脫粘和翹曲管理中的工藝難題。”

通過投資這一設施，ERS鞏固了其在歐洲半導體行業中作為關鍵貢獻者的地位，與增強競爭力和提升供應鏈韌性的地區性舉措保持一致。

如需安排參觀或詳細了解能力中心的功能，有意者請聯系ERS區域銷售代表，或在ERS官網提交參觀申請。

關于ERS：

ERS electronic GmbH總部位于慕尼黑郊區的蓋默靈，50多年來一直致力于為半導體行業提供創新的熱管理解決方案。 該公司享有卓越聲譽，尤其是在其快速且精確的基于空氣冷卻的晶圓探測熱卡盤系統方面。 2008年，ERS將其專業知識擴展到高端封裝市場。 如今，其全自動和手動脫粘和翹曲調整系統已遍布全球大多數半導體制造商和OSAT的生產車間。