目前全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的變革時(shí)期，AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)快速發(fā)展，對高性能計(jì)算芯片、光通信芯片、先進(jìn)封裝等需求急劇增加，供應(yīng)端正擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足需求，市場正上演一場場激烈的競爭和價(jià)格波動(dòng)。供需關(guān)系的變化影響著行業(yè)方向，近期，市場上這幾類芯片傳出漲價(jià)聲音。

圖片來源：拍信網(wǎng)

先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝產(chǎn)品或?qū)q價(jià)

近期，受到市場需求激增、產(chǎn)能供不應(yīng)求、技術(shù)迭代等因素影響，臺(tái)積電對先進(jìn)制程芯片（如3nm、5nm、4nm制程芯片）、CoWoS封裝工藝的芯片進(jìn)行提價(jià)。

據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，臺(tái)積電（TSMC）正考慮對其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，以應(yīng)對市場需求的激增。臺(tái)積電計(jì)劃在2025年實(shí)施漲價(jià)，預(yù)計(jì)3nm制程價(jià)格將上漲高達(dá)5%。

業(yè)界分析稱，需求端上，由于英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴臺(tái)積電的3nm制程，AI技術(shù)爆炸性增長，這類芯片的需求持續(xù)上升，導(dǎo)致價(jià)格上漲。同時(shí)供應(yīng)端方面，眾所周知，先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)成本高昂，包括設(shè)備投資、材料成本、研發(fā)人力等，這無疑增加了供應(yīng)端的壓力。多重因素共同導(dǎo)致了這類芯片供應(yīng)緊張，進(jìn)而推動(dòng)了芯片價(jià)格的上漲。

另外，臺(tái)積電的5nm、4nm制程的代工報(bào)價(jià)漲幅也高于先前預(yù)估的4%，部分漲幅甚至達(dá)到10%。業(yè)界稱，這是由于市場需求的激增以及臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位所致。

根據(jù)消息，臺(tái)積電計(jì)劃對CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價(jià)，漲幅可能在10%至20%之間。由于英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減，導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的產(chǎn)能供不應(yīng)求，進(jìn)而推動(dòng)價(jià)格上漲。

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，可以顯著減少芯片的空間、功耗和成本，適用于高性能計(jì)算HPC、AI人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域。CoWoS處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游IC封裝與測試的階段中。目前市場使用的CoWoS技術(shù)分為三類，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業(yè)者，預(yù)期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個(gè)百分點(diǎn)。從NVIDIA調(diào)整產(chǎn)品線的情況來看，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業(yè)者，部分GPU皆使用CoWoS-L技術(shù)。

光通信芯片領(lǐng)域廠商打響漲價(jià)第一槍

市場對高速、高帶寬、低延遲的光通信需求日益增加，尤其是數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和電信等領(lǐng)域，同時(shí)拉升了光通信芯片市場需求。近期，有媒體報(bào)道稱，光通信芯片領(lǐng)域廠商美滿電子（Marvell）發(fā)布漲價(jià)通知，其全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價(jià)。

資料顯示，Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲(chǔ)解決方案的半導(dǎo)體公司，專注于混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)和供貨。其業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)與無線技術(shù)、存儲(chǔ)解決方案、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子以及綠色技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)市場中，Marvell排名全球第六。

此外，Marvell首席執(zhí)行官M(fèi)att Murphy此前8月稱，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將繼續(xù)加速增長，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和電信終端市場兩大業(yè)務(wù)也將重返增長軌道，運(yùn)營復(fù)蘇未來可期。

光通信芯片是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，可以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)之間的相互轉(zhuǎn)換，是光通信系統(tǒng)中不可或缺的組件。光通信芯片包含多個(gè)元器件種類，如激光器芯片、調(diào)制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分復(fù)用器芯片、探測器芯片等。其應(yīng)用場景非常廣泛，涵蓋了通信、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療、軍事、人工智能計(jì)算、量子通信等。

目前，英特爾、高通、博通等在光通信芯片市場保持著領(lǐng)先的地位，近些年國內(nèi)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢，逐漸縮小與國際巨頭的差距，華為、中興、中國移動(dòng)、光迅科技等正在駛?cè)肟燔嚨溃⒃谀承┘?xì)分領(lǐng)域取得關(guān)鍵性突破。

得益于國內(nèi)龐大的通信網(wǎng)絡(luò)和不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸需求，中國早已成為全球最大的光通信芯片市場之一，其市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)實(shí)力的提升和市場份額的擴(kuò)大，中國光通信芯片市場將保持快速增長的態(tài)勢。

業(yè)界預(yù)測，得益于光通信技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，未來幾年，全球光通信芯片市場規(guī)模將以較高的速度增長。并認(rèn)為，硅光子技術(shù)、光電混合集成技術(shù)、高性能光子芯片材料等技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，將為光通信芯片市場帶來新的增長點(diǎn)和發(fā)展機(jī)遇。

結(jié) 語

總體而言，在AI刺激下，半導(dǎo)體市場表現(xiàn)出了各種現(xiàn)象，例如芯片巨頭之間在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場拓展等展開了激烈的競爭，這也影響了芯片價(jià)格的走勢。

針對芯片漲價(jià)對產(chǎn)業(yè)鏈的影響，業(yè)界稱，對于芯片制造商，漲價(jià)可能會(huì)帶來更高的利潤和市場份額，但對于下游的電子產(chǎn)品制造商，芯片成本的上升將增加生產(chǎn)成本和運(yùn)營壓力。這可能會(huì)影響到產(chǎn)品的定價(jià)、市場競爭力以及企業(yè)的盈利能力。

面對芯片漲價(jià)的趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈上的各方需要采取積極的應(yīng)對策略。芯片制造商可以加大研發(fā)投入，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，以降低成本并提升競爭力；電子產(chǎn)品制造商可以通過優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高生產(chǎn)效率等方式來降低成本；同時(shí)，政府和企業(yè)也可以加強(qiáng)合作，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，以應(yīng)對未來的市場挑戰(zhàn)。

會(huì)議預(yù)告

2024年11月20日（周三），MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢峰會(huì)將在深圳鵬瑞萊佛士酒店盛大舉行。

屆時(shí)，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮將帶來《AI風(fēng)暴下，2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)預(yù)測》主題演講，敬請期待！