隨著可持續(xù)發(fā)展和碳中和議題在全球范圍內(nèi)不斷升溫，各大科技企業(yè)紛紛加速綠色轉(zhuǎn)型的步伐。近期羅姆在北京舉辦了媒體交流會，羅姆功率元器件事業(yè)部應(yīng)用戰(zhàn)略室課長水原德健先生詳細(xì)分享了其在ESG事業(yè)以及功率半導(dǎo)體“Power Eco Family”品牌上的最新布局。此次活動以“Electronics for the Future”為核心理念，展現(xiàn)了羅姆集團在技術(shù)創(chuàng)新、環(huán)境保護和社會責(zé)任方面的全面舉措。

ROHM Co.,Ltd. 功率元器件事業(yè)部 應(yīng)用戰(zhàn)略室 課長 水原德健

從愿景到實踐：羅姆的可持續(xù)發(fā)展藍(lán)圖

羅姆自1958年成立以來，始終秉承著“產(chǎn)品質(zhì)量第一”的企業(yè)宗旨，并提出了以電子技術(shù)解決社會問題的愿景。近年來，面對氣候變化、資源枯竭和人口結(jié)構(gòu)變化等全球性挑戰(zhàn)，羅姆制定了“專注于功率電子和模擬技術(shù)，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的節(jié)能和小型化”的經(jīng)營目標(biāo)。

值得注意的是，羅姆集團在2020年確立了到2030年成為“全球業(yè)內(nèi)主要企業(yè)”的戰(zhàn)略目標(biāo)，包括功率和模擬半導(dǎo)體銷售額達到1萬億日元，躋身全球前十。在具體行動上，羅姆通過“MOVING FORWARD to 2025”中期經(jīng)營計劃，加速在車載領(lǐng)域和海外市場的業(yè)務(wù)布局，同時聚焦環(huán)境和社會效益。

面向2050的環(huán)保承諾

作為一家注重可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)，羅姆集團早在2021年便制定了“2050環(huán)境愿景”，明確了氣候變化、資源循環(huán)和自然共生三大主題。在此次交流會上，羅姆重點分享了“氣候變化”方面的成果與計劃。根據(jù)公司目標(biāo)，到2030年二氧化碳排放量將比2018年減少50.5%，可再生能源采購比例達到65%，并最終在2050年實現(xiàn)CO₂凈零排放。

羅姆已取得階段性成果，如在德國SiCrystal工廠和日本福岡筑后工廠的SiC晶圓生產(chǎn)線實現(xiàn)了100%使用可再生能源。此外，通過引入內(nèi)部碳定價（ICP），公司優(yōu)化了低碳投資決策，為凈零排放目標(biāo)奠定基礎(chǔ)。

在具體產(chǎn)品層面，羅姆開發(fā)的SiC和GaN功率器件在降低設(shè)備能耗方面表現(xiàn)突出。例如，其第四代SiC MOSFET產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻較前一代降低了40%，開關(guān)損耗減少了50%。據(jù)悉，第五代產(chǎn)品將在2025年推出，導(dǎo)通電阻進一步降低約30%。

通過產(chǎn)品和技術(shù)解決社會課題

通過羅姆的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，企業(yè)致力于應(yīng)對全球性的社會課題，特別是在節(jié)能和小型化方面的努力。

節(jié)能：推動無碳社會轉(zhuǎn)型

在全球應(yīng)對能源短缺和環(huán)境污染問題的背景下，羅姆通過開發(fā)高效能的功率元器件和模擬元器件，致力于推動能源的節(jié)約和可持續(xù)利用。羅姆的SiC（碳化硅）產(chǎn)品系列在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢，能有效降低能耗并減少CO2排放。自2010年起，羅姆率先實現(xiàn)了SiC MOSFET的量產(chǎn)，并不斷迭代技術(shù)，逐步推出新一代產(chǎn)品。第四代SiC MOSFET較第三代產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻降低約40%，開關(guān)損耗降低約50%；預(yù)計第五代產(chǎn)品在此基礎(chǔ)上，導(dǎo)通電阻將再降低30%。同時，羅姆在推動第6代和第7代SiC產(chǎn)品的上市計劃，以期為客戶提供更高效、環(huán)保的解決方案。值得一提的是，羅姆的“8英寸新一代SiC MOSFET”項目入選了NEDO綠色創(chuàng)新基金項目。

在生產(chǎn)體系方面，羅姆自2009年收購德國SiC晶圓廠商SiCrystal以來，已經(jīng)建立了從SiC襯底外延晶圓到封裝的完整生產(chǎn)鏈，并且通過提升生產(chǎn)能力，確保SiC器件的穩(wěn)定供貨。到2030財年，羅姆計劃將SiC產(chǎn)能提升35倍。2025年，羅姆將啟動8英寸SiC MOSFET的生產(chǎn)，這將顯著提高生產(chǎn)效率和成本競爭力。

SiC功率元器件的商業(yè)戰(zhàn)略：羅姆的商業(yè)戰(zhàn)略側(cè)重于通過拓展?fàn)恳孀兤黝I(lǐng)域的應(yīng)用，并推出集成型功率模塊來提升產(chǎn)品附加值。2024年，羅姆推出新型二合一SiC塑封模塊“TRCDRIVE pack?”，該模塊內(nèi)置第4代SiC MOSFET，具有超高功率密度，助力xEV逆變器實現(xiàn)小型化。此產(chǎn)品將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，羅姆還提供與全球領(lǐng)先的隔離型柵極驅(qū)動器GDIC結(jié)合的解決方案，幫助客戶快速評估和應(yīng)用TRCDRIVE pack?，提升市場競爭力。

小型化：應(yīng)對資源有限的挑戰(zhàn)

面對全球資源日益緊張，羅姆通過推動元器件的小型化來減少原材料的使用量，為解決資源短缺問題貢獻力量。例如，羅姆推出的“RASMID”系列超小型元器件，成功減少了原材料消耗，體現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新對環(huán)境保護的積極影響。在小型化方面，羅姆還推出了多個具有代表性的產(chǎn)品，包括EcoGaN? Power Stage IC。該IC有助于服務(wù)器的小型化，通過取代傳統(tǒng)的Si MOSFET，減少了約99%的體積，并使功率損耗降低約55%。此外，TRCDRIVE pack?作為一款具有業(yè)界超高性能的小型化產(chǎn)品，也為xEV逆變器的效率提升和工時減少提供了解決方案。

通過以上技術(shù)創(chuàng)新，羅姆在節(jié)能和小型化領(lǐng)域持續(xù)努力，為應(yīng)對全球社會課題貢獻了積極力量。

“Power Eco Family”品牌的生態(tài)布局

為應(yīng)對多樣化的市場需求，羅姆在2024年正式推出了“Power Eco Family”功率半導(dǎo)體品牌，包括EcoSiC?、EcoGaN?、EcoMOS?和EcoIGBT?四大產(chǎn)品系列。據(jù)介紹“EcoSiC?”覆蓋需要超高耐壓和高速開關(guān)的領(lǐng)域；而“EcoGaN?”則覆蓋需要超高速開關(guān)的領(lǐng)域?！癊coMOS?”和“EcoIGBT?適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)δ蛪耗芰σ蟾叩膽?yīng)用。以EcoSiC?為例，其標(biāo)志設(shè)計融合了電路圖案與六邊形晶體結(jié)構(gòu)，象征著技術(shù)精確性與可持續(xù)性的結(jié)合。據(jù)介紹，EcoSiC?可滿足工業(yè)設(shè)備和車載應(yīng)用對高功率、高可靠性的需求，其在高效能和低能耗方面表現(xiàn)尤為突出。同樣，EcoMOS?和EcoIGBT?系列通過降低損耗和優(yōu)化導(dǎo)通性能，為工業(yè)和車載市場提供了更具競爭力的選擇。

持續(xù)推進全球化與生態(tài)合作

為了滿足不斷增長的市場需求，羅姆持續(xù)加強生產(chǎn)能力建設(shè)，并積極向8英寸SiC晶圓技術(shù)轉(zhuǎn)型，以實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率和成本優(yōu)勢。與目前的6英寸晶圓相比，由于成品率的提高，預(yù)計一枚8英寸晶圓的芯片產(chǎn)出量約為2倍。

此外，羅姆也在不斷完善支持體系，通過提供評估套件和仿真工具，加速客戶對新產(chǎn)品的應(yīng)用與測試。這種全方位的技術(shù)支持，將進一步鞏固其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。

羅姆通過技術(shù)創(chuàng)新與綠色承諾，為功率半導(dǎo)體行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。無論是節(jié)能減排、小型化發(fā)展，還是生態(tài)品牌“Power Eco Family”的推出，都體現(xiàn)了其深耕市場、解決社會問題的決心。在全球追求碳中和的大趨勢下，羅姆的戰(zhàn)略與實踐無疑將為其在未來市場競爭中贏得更多主動權(quán)，也為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會提供了范例。