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- 芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可,技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可,技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)跑未來無線開發(fā)平臺發(fā)展
2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“,NASDAQ:SLAB)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域持續(xù)深耕,憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品,獲得來自國內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。
芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長期布局和持續(xù)投入,其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案,涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品,以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等,從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品生命周期中遇到的各項(xiàng)挑戰(zhàn)。面向當(dāng)前和未來的需求,芯科科技在不斷提升其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上,并計(jì)劃將于2025年推出第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品,新一代平臺在連接性、計(jì)算能力、安全性和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)功能方面將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的升級,能夠應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速發(fā)展所提出的新要求和帶來的新挑戰(zhàn)。
芯科科技在2024年獲得的企業(yè)類獎項(xiàng)
? 榮獲印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)的技術(shù)創(chuàng)新獎之“2024年最佳企業(yè)獎”
? 榮獲2024年度大奧斯汀商業(yè)獎(Greater Austin Business Awards)之“技術(shù)與創(chuàng)新獎”
? 在EcoVadis的環(huán)境、可持續(xù)發(fā)展和治理(ESG)評級中,成為排名前1%的企業(yè)
? 在今年4月舉辦的IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮上,榮登物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單之“物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”
? 榮獲2024國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會AIoT創(chuàng)新獎之“創(chuàng)新企業(yè)獎”
? 榮獲elexcon 2024深圳國際電子展和電子發(fā)燒友聯(lián)合頒發(fā)的2024年度市場卓越表現(xiàn)獎之“AI技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)獎”
? 榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“金選AIoT解決方案供應(yīng)商獎”
? Secure VaultTM榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“金選年度最佳信息安全技術(shù)平臺獎”
? 芯科科技制造和質(zhì)量副總裁Jennifer Teong女士榮獲“SSIA行業(yè)認(rèn)可獎”
芯科科技的物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品組合包括MG、BG、FG、ZG、SG等多個系列的高效低耗、安全可靠的產(chǎn)品,支持藍(lán)牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協(xié)議等多樣化的協(xié)議,可滿足智能家居、互聯(lián)健康、消費(fèi)電子、邊緣智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等不同領(lǐng)域的需求。此外,隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展,芯科科技也在自己的無線產(chǎn)品中加入了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能,例如xG24、xG26等多款SoC和MCU產(chǎn)品中均集成了專用的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速器,實(shí)現(xiàn)了性能和能效的顯著提升。在即將推出的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品中,芯科科技的新一代人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器將帶來高達(dá)100倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升。
芯科科技在2024年獲得的產(chǎn)品類獎項(xiàng)
? SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲2024年CES創(chuàng)新獎之“嵌入式技術(shù)獎”
? MG26多協(xié)議無線SoC榮獲工程成就計(jì)劃領(lǐng)導(dǎo)獎(Leadership in Engineering Achievement Program Awards,LEAP Awards)之“嵌入式計(jì)算類銀獎”
? MG26多協(xié)議無線SoC在北美嵌入式世界大會上榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)(Embedded Computing Design)的“展會最佳產(chǎn)品獎”
? xG22E SoC榮獲IoT Breakthrough的“年度物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品獎”
? BG27藍(lán)牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2024年資產(chǎn)追蹤應(yīng)用獎”;MG26多協(xié)議無線SoC榮獲“2024年度產(chǎn)品獎”;FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍(lán)牙SoC榮獲“2024年度工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”
? SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲IESA技術(shù)創(chuàng)新獎之“杰出產(chǎn)品獎”
? SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲2024 Wi-Fi NOW獎之“最佳Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”
? FG28雙頻Sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍(lán)牙SoC榮獲2024年Elektra Awards之“年度智能建筑應(yīng)用獎”
? 在今年4月舉辦的IOTE 2024中國智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎典禮上,BG27藍(lán)牙SoC和MG27多協(xié)議無線SoC榮登物聯(lián)之星2023中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單之“創(chuàng)新產(chǎn)品榜”
? PG26 MCU榮獲中國電子報(bào)2024邊緣AI MCU優(yōu)秀案例
? BG26藍(lán)牙SoC和MG26多協(xié)議無線SoC在2024廣州國際照明展覽會上榮獲阿拉丁神燈獎之“最佳數(shù)智產(chǎn)品獎”
? xG26系列SoC和MCU在IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展上榮獲“IOTE金獎2024創(chuàng)新產(chǎn)品獎”
? BG26藍(lán)牙SoC和MG26多協(xié)議無線SoC榮獲電子發(fā)燒友2024年度中國IoT創(chuàng)新獎之“IoT年度產(chǎn)品獎”
? BG26藍(lán)牙SoC和MG26多協(xié)議無線SoC榮獲AspenCore的2024全球電子成就獎(World Electronics Achievement Awards,WEAA)之“年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”
? SiWx917和SiWx915 Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙組合SoC榮獲2024年亞洲金選獎(EE Awards Asia)Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC產(chǎn)品獎”;PG26 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產(chǎn)品獎”
? MG24多協(xié)議無線SoC在OFweek 2024(第九屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會上榮獲維科杯·OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎之“通信技術(shù)創(chuàng)新獎”
業(yè)界對芯科科技的認(rèn)可不僅體現(xiàn)在這些獎項(xiàng)上,更體現(xiàn)在對其技術(shù)和產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用上。面向未來,芯科科技將繼續(xù)在企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)上追求創(chuàng)新和卓越,不斷優(yōu)化、拓展產(chǎn)品組合,提升技術(shù)支持和服務(wù)水平,并將持續(xù)關(guān)注市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢,為客戶提供更加先進(jìn)、適用、高效、安全、智能的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。同時(shí),芯科科技會繼續(xù)與行業(yè)伙伴緊密合作,共同探索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景,推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展,創(chuàng)造更加智能化的未來。
關(guān)于Silicon Labs
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的開拓者。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺、簡捷的開發(fā)工具和無與倫比的生態(tài)系統(tǒng),使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位,并支持最廣泛的多協(xié)議解決方案組合。更多信息請瀏覽網(wǎng)站:silabs.com和cn.silabs.com。